Análisis automatizado de datos de un banco de pruebas térmicas para paquetes microelectrónicos
Los circuitos integrados generan un flujo de calor durante su funcionamiento, pero su rendimiento se degrada si su
temperatura de funcionamiento supera un cierto umbral. Problemas térmicos de paquetes microelectrónicos
están, por tanto, en el centro de las preocupaciones de los especialistas en embalaje. Usan bancos de prueba para
para medir las resistencias térmicas de diferentes soluciones de montaje.
Tras la instalación de un nuevo banco de pruebas térmicas, pusimos en marcha un análisis automatizado de
Archivos “.csv” (>500) por JMP. El script filtra y transforma los datos. Luego permite al usuario explorar y
visualizar los datos gracias a la interfaz interactiva del "Graph Builder" (mapas de calor...), pero también para acercarse
identificación estadística de variaciones. Finalmente se publica un informe automático. Esto redujo el tiempo de
preparación y análisis de datos para que se pueda dedicar más tiempo a interpretar los resultados y
innovación para satisfacer a nuestros clientes.
