Analisi automatizzata dei dati da un banco di test termico per pacchetti microelettronici
I circuiti integrati generano un flusso di calore durante il loro funzionamento, ma le loro prestazioni sono degradate se il loro
temperatura di esercizio supera una certa soglia. Problemi termici di package microelettronici
sono quindi al centro delle preoccupazioni degli specialisti del packaging. Usano banchi di prova per
per misurare le resistenze termiche di diverse soluzioni di assemblaggio.
A seguito dell'installazione di un nuovo banco di prova termica, abbiamo impostato un'analisi automatizzata di
File ".csv" (>500) di JMP. Lo script filtra e trasforma i dati. Quindi consente all'utente di esplorare e
visualizzare i dati grazie all'interfaccia interattiva del "Graph Builder" (mappe di calore...), ma anche avvicinarsi
identificazione statistica delle variazioni. Infine viene pubblicato un report automatico. Ciò ha ridotto il tempo per
preparazione e analisi dei dati in modo da dedicare più tempo all'interpretazione dei risultati e
innovazione per soddisfare i nostri clienti.
