實驗設計中，某個因素的選擇會隨著另一個因素的程度而改變。您好——這個問題在另一個問題中已經簡要回答過了，但有人建議我另開一個問題。
我使用了兩種不同的熱處理方法（微波和熱處理），通常來說，這可以作為一個分類變量，但這裡還涉及到第二個因素，該因素與“熱處理類型”的不同水平相關聯：微波處理更適合將“功率輸入”作為附加因素進行控制，而熱處理則更適合將“溫度”設定點作為因素。我目前想到的兩個選擇是：要麼分別針對微波和熱處理進行幾個不同的實驗設計（DoE）；要麼就直接使用微波的溫度設定點，即使由於固體材料在微波加熱過程中會發生放熱/吸熱反應，導致溫度在實驗過程中不會保持恆定。我估計JMP軟體無法處理這種情況，所以想問大家有沒有什麼建議。
品質與工藝工程回复：DoE，其中因素的選擇隨另一個因素的水平而變化我希望我理解你的情況……我建議將“功率輸入”嵌套在“熱處理類型”中。 是的，JMP 可以處理嵌套因子。 您將失去因素之間的相互作用，但應該了解主要影響。
回复：DoE，其中因素的選擇隨另一個因素的水平而變化你好@statman感謝您的反饋！ 您如何告訴 JMP 嵌套因子？ 我在設計窗口中沒有看到該按鈕。
回复：DoE，其中因素的選擇隨另一個因素的水平而變化我不確定將功率輸入作為一個因素在這裡是否正確。 功率輸入不是你可以為熱加熱設置的東西，是嗎？
如果溫度設定點是您可以控制的（即使這不是實際溫度），那麼將其作為因素是有意義的。
我想在熱的情況下，設定點和實際溫度會更接近，但它們仍然不會完全相同。
最終，建立一個模型來說明您的響應如何隨設定溫度而變化是否有用？
您應該確保添加 Heating_Type*Set_Temperature 的交互，因為您可以預期設置溫度的影響對於 2 種加熱類型是不同的。
回复：DoE，其中因素的選擇隨另一個因素的水平而變化設計實驗並不需要嵌套。 您以適當的水平運行實驗。 兩個用於熱處理類型（A：分類），然後用於功率水平（B：連續），使用 2 個不同的微波功率設定點和兩個不同的熱溫度設置。 嵌套的關鍵在於模型：Y = A + B[A]
回复：DoE，其中因素的選擇隨另一個因素的水平而變化你認為你如何改變溫度？ 你必須以某種方式改變能量輸入。 如何，當然，取決於熱處理是電子驅動還是氣體驅動，但無論哪種情況，我認為從工程角度來看都是有意義的。
