实验设计中，某个因素的选择会随着另一个因素的水平而变化。您好——这个问题在另一个问题中已经简要回答过了，但有人建议我另开一个问题。
我使用了两种不同的热处理方法（微波和热处理），通常来说，这可以作为一个分类变量，但这里还涉及到第二个因素，该因素与“热处理类型”的不同水平相关联：微波处理更适合将“功率输入”作为附加因素进行控制，而热处理则更适合将“温度”设定点作为因素。我目前想到的两个选择是：要么分别针对微波和热处理进行几个不同的实验设计（DoE）；要么就直接使用微波的温度设定点，即使由于固体材料在微波加热过程中会发生放热/吸热反应，导致温度在实验过程中不会保持恒定。我估计JMP软件无法处理这种情况，所以想问问大家有没有什么建议。
质量与工艺工程回复：DoE，其中因素的选择随另一个因素的水平而变化我希望我理解你的情况……我建议将“功率输入”嵌套在“热处理类型”中。 是的，JMP 可以处理嵌套因子。 您将失去因素之间的相互作用，但应该了解主要影响。
回复：DoE，其中因素的选择随另一个因素的水平而变化你好@statman感谢您的反馈！ 您如何告诉 JMP 嵌套因子？ 我在设计窗口中没有看到该按钮。
回复：DoE，其中因素的选择随另一个因素的水平而变化我不确定将功率输入作为一个因素在这里是否正确。 功率输入不是你可以为热加热设置的东西，是吗？
如果温度设定点是您可以控制的（即使这不是实际温度），那么将其作为因素是有意义的。
我想在热的情况下，设定点和实际温度会更接近，但它们仍然不会完全相同。
最终，建立一个模型来说明您的响应如何随设定温度而变化是否有用？
您应该确保添加 Heating_Type*Set_Temperature 的交互，因为您可以预期设置温度的影响对于 2 种加热类型是不同的。
回复：DoE，其中因素的选择随另一个因素的水平而变化设计实验并不需要嵌套。 您以适当的水平运行实验。 两个用于热处理类型（A：分类），然后用于功率水平（B：连续），使用 2 个不同的微波功率设定点和两个不同的热温度设置。 嵌套的关键在于模型：Y = A + B[A]
回复：DoE，其中因素的选择随另一个因素的水平而变化你认为你如何改变温度？ 你必须以某种方式改变能量输入。 如何，当然，取决于热处理是电子驱动还是气体驱动，但无论哪种情况，我认为从工程角度来看都是有意义的。
