你好，
在半導體行業中，您通常需要優化可以擠壓在晶圓上的裸片數量 (GDPW)。
我在 JSL 中編寫了一個腳本，它計算給定特定幾何形狀的每個晶圓的最佳和最差可能的良好管芯數量。 尤其是對於大型模具，噴丸陣列的小幅度偏移幾毫米可以將 GDPW 提高多達 5%。
在此腳本中，您可以定義一些輸入參數，例如芯片 X/Y 尺寸、晶圓尺寸、劃線寬度、邊緣排除、底部平面排除等。
該腳本將以小步長模擬鏡頭陣列的移動，記錄可能的最佳和最差 GDPW 數量，並將一些分析數據存儲在 JMP 日誌中。
也許有人可以從中找到一些靈感，將其用於學術目的，或者甚至將結果轉化為可用於工廠工具的東西。
計算需要一些時間，通常約為 100 秒。
如果有人對如何加快計算有一些意見，請告訴我。
在這篇文章的底部，我附上了兩個需要放在同一個文件夾中的 .jsl 文件。
您可以在調試器中運行腳本。 它具有分析功能，可以告訴您腳本將時間花在哪裡。 該信息可能會建議可以針對速度進行優化的編碼。
