Hi,
In der Halbleiterindustrie müssen Sie normalerweise die Anzahl der Chips optimieren, die Sie auf einen Wafer (BIP) quetschen können.
Ich habe ein Skript in JSL geschrieben, das die bestmögliche und die schlechtestmögliche Anzahl guter Dies pro Wafer bei einer bestimmten Geometrie berechnet. Gerade bei großen Werkzeugen kann eine kleine Verschiebung des Schussfeldes um wenige mm das GDPW um bis zu 5 % verbessern.
In diesem Skript definieren Sie einige Eingabeparameter wie die X/Y-Abmessungen, Wafergröße, Scribeline-Breite, Kantenausschluss, Bottom-Flat-Ausschluss usw.
Das Skript simuliert in kleinen Schritten eine Verschiebung des Schussfeldes, zeichnet die bestmögliche und schlechteste BIPW-Zahl auf und speichert einige Analysedaten in einem JMP-Journal.
Vielleicht kann jemand darin Inspiration finden, es für akademische Zwecke verwenden oder die Ergebnisse vielleicht sogar in etwas übersetzen, das auf seinen Werkzeugen in der Fabrik verwendet werden kann.
Die Berechnungen dauern einige Zeit, typischerweise etwa 100 Sekunden.
Wenn jemand etwas dazu beitragen kann, wie die Berechnung beschleunigt werden kann, lassen Sie es mich bitte wissen.
Am Ende dieses Beitrags habe ich zwei .jsl-Dateien angehängt, die im selben Ordner abgelegt werden müssen.
Sie könnten das Skript im Debugger ausführen. Es verfügt über eine Profiling-Funktion, die Ihnen mitteilt, wo das Skript seine Zeit verbringt. Diese Informationen könnten Codes vorschlagen, die auf Geschwindigkeit optimiert werden könnten.
