半導體工具包(18Aug2019) - 作者的註釋
大家好！ 是時候開始考慮新版本的 STK 了…… 我有一些我想做的事情，但我也想听聽那些使用該工具的人的意見。 如果您沒有看到或認為有什麼可以改進的，請給我私信。 我確實計劃查看評論部分作為健全性檢查，但我可能會錯過一些東西。 所以，如果很重要，請給我發私信。
半導體工具包（第 2 版）
半導體工具包旨在滿足半導體行業對現有 JMP 功能的專業可視化和重構的需求。在其初始版本中，該工具包包含用於生成圖案化和非圖案化晶圓圖、使用晶圓幾何圖形註釋現有圖形以及具有空間測量選項的分層聚類的半導體特定前端的工具。 它現在已經擴展到包括用於探索芯片缺陷數據的分析方法，在晶圓之間進行比較，以及用戶社區提供的一系列工具和實用程序。 該工具包旨在成為相關各方的協作和活生生的努力。歡迎和鼓勵建設性的批評、錯誤報告和功能建議。
