多模態分佈分析<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" />多模態分佈分析
使用 JMP 腳本功能發現隱藏在密度分佈中的變異源
抽象的
在半導體 Fab 中，在不同的矽晶片上收集了幾個電氣測量值。與它們相關的分佈通常是正常的，儘管情況並非總是如此。 很多時候，由於工藝偏移、工具偏差或偏移，這些分佈顯示出多種模式。 目標是自動識別潛在的多種模式，使噪聲最小化
作者
安東尼奧 D. 德安傑洛、菲利斯·魯索
公司
Lfoundry srl
JSL 應用程序開發
