Es ist nicht einfach, die Frage zur Einstellung von Faktoren in DOE zu ändernIch habe eine Frage zur Einstellung des Split-Plot-Designs vom Kunden erhalten. Ich brauche Ihre Hilfe, um es klarer zu machen.
Sie müssen ein Design erstellen, das zwei Prozesse umfasst.
1. Prozess:
•Ofentemperatur in Grad Celsius, mit Stufen 360, 370 und 380
• Beschichtung, wobei die Stufen C1, C2, C3 und C4 vier verschiedene Beschichtungsarten darstellen
2. Prozess:
•Ofentemperatur in Grad Celsius, mit Stufen 400, 450 und 500
• Beschichtung, wobei die Stufen C5, C6, C7 drei verschiedene Arten von Beschichtungen darstellen
Ofentemperaturfaktoren in beiden Prozessen sind nicht einfach zu ändern.
Wie können wir für diese Situation ein besseres DOE bekommen?
Betrachtet sowohl den Ofentemperaturfaktor als schwer zu ändernde Faktoren als auch das Split-Plot-Design?
Oder legen Sie den 1. Ofentemperaturfaktor als sehr schwer zu ändernde Faktoren und den 2. Ofentemperaturfaktor als schwer zu ändernde Faktoren fest und fahren Sie dann mit dem Split-Split-Plot-Design fort?
Oder andere bessere Vorschläge?
Danke.
Betreff: Nicht einfach zu ändernde Frage zur Einstellung von Faktoren in DOE@Eric_Wang Es gibt zwei allgemeine Möglichkeiten, dies einzurichten. Erstens können Sie für jede Materialcharge (dh die Versuchseinheiten, die in den Ofen kommen) die 2 Temperaturen unabhängig voneinander randomisieren. Tragen Sie also die Beschichtungen C1, C2, C3 und C4 nach dem Zufallsprinzip auf die Versuchseinheiten auf (einfach zu ändern), gruppieren Sie sie für einen Ofenlauf bei einer zufälligen Temperatur innerhalb der Faktoreinstellungen, tragen Sie die zweite Beschichtung nach dem Zufallsprinzip auf (einfach zu ändern - C5, C6 und C7) und lassen sie alle bei der zweiten zufälligen Ofentemperatur laufen (schwer zu ändern). Geradliniger Split-Plot, wahrscheinlich der einfachere der beiden.
Der zweite Ansatz wäre, zuerst alle Läufe von Ofen 1 durchzuführen (jede mit einer Charge von Versuchseinheiten, die die leicht zu wechselnde Beschichtung 1 erhalten), Beschichtung 2 aufzutragen und dann die fast fertiggestellten Versuchseinheiten für die Läufe von Ofen 2 nach dem Zufallsprinzip auszuwählen. Dies ist ein Stripplot. Dabei spielt es keine Rolle, auf welchen der beiden Ofenläufe eingestellt wird Sehr schwer , müssen Sie überprüfen Schwer zu ändernde Faktoren können unabhängig von sehr schwer zu ändernden Faktoren variieren und ordnen Sie die Läufe, die die Behandlungen von Ofen 1 erhalten, ordnungsgemäß den richtigen Läufen von Ofen 2 zu. Im angehängten Beispiel habe ich Furnace 2 zum Very Hard-Faktor gemacht, die Furnace 1-Durchläufe mit den gleichen Subplots-Werten entsprechen einem einzelnen Furnace 1-Durchlauf.
Soweit ich das beurteilen kann, gibt Ihnen das geteilte Diagramm etwas genauere Schätzungen. Außerdem kann es zu unvorhergesehenen Problemen kommen, wenn die Versuchseinheiten gehalten werden müssen, bis alle Durchläufe von Ofen 1 durchgeführt sind. In der Halbleiterindustrie kann es beispielsweise zu unerwünschtem Wachstum auf einem Wafer kommen, wenn dieser zwischen den Verarbeitungsschritten zu lange stehen gelassen wird. Letztendlich kommt es darauf an, welches Design mit größerer Wahrscheinlichkeit korrekt ausgeführt wird.
Betreff: Nicht einfach zu ändernde Frage zur Einstellung von Faktoren in DOEDanke, Don, deine Erklärung ist sehr hilfreich für mich.
Um sicherzustellen, dass ich das von Ihnen vorgeschlagene Experiment vollständig verstehe
Ich versuche, den Plot für Split-Plot und Strip-Plot zu zeichnen, wie im Anhang. (Die Plots sind grob und grob, ich weiß)
Können Sie mir helfen zu überprüfen, ob die Handlung dem von Ihnen beschriebenen Design nahe kommt?
Danke.
Übrigens, wie Sie im letzten Abschnitt des vorherigen Kommentars erwähnt haben, müssen wir die Zeit zwischen Prozess 1 und Prozess 2 berücksichtigen, um die unvorhergesehenen Probleme zu vermeiden.
Bedeutet das, dass wir einen Split-Plot-/Strip-Plot-Batch-Lauf anstelle eines Wafer-Laufs ausführen (wir haben keine Zeit, den Experimentfaktor Wafer für Wafer festzulegen, deshalb legen wir einen Faktor als schwer/sehr schwer zu ändern fest)?
Betreff: Nicht einfach zu ändernde Frage zur Einstellung von Faktoren in DOEDanke, @DonMcCormack .
Es sieht so aus, als könnten wir, wenn wir Wafer für Wafer betrachten, Split Plot verwenden, und wenn wir die Charge von Wafern als sehr schwer zu ändern betrachten, ist Strip Plot geeignet, aber wir brauchen etwas Qtime (Wartezeit) zwischen 2 Prozessen. Nach Rücksprache mit meinem Kunden stehen sie vor einem Problem: Prozess 1 und Prozess 2 sind kontinuierlich, das heißt, der Wafer wird nicht aus dem Ofen gezogen, bis der gesamte Prozess abgeschlossen ist, die Qtime ist kurz (oder keine Qtime). Wie Sie im vorherigen Kommentar über unerwünschtes Wachstum auf einem Wafer erwähnt haben. Haben Sie einen Vorschlag, Experimente für den kontinuierlichen Prozess zu entwerfen?
Betreff: Nicht einfach zu ändernde Frage zur Einstellung von Faktoren in DOE@Eric_Wang Die Zeichnungen sind perfekt, genau so, wie ich Split-Plots und Strip-Plots darstellen würde. Es gibt verschiedene Denkweisen darüber, welche Bedingungen ein Split/Strip-Plot-Design erfordern. Wir haben über schwer zu ändernde Faktoren gesprochen. Eine andere Möglichkeit, wie Sie vorgeschlagen haben, besteht darin, zu fragen: "Was bekommt die experimentelle Behandlung?". In Ihrem Beispiel erhält ein einzelner Wafer die Beschichtungsbehandlung, während eine Charge von Wafern die Ofentemperaturbehandlung erhält. Im ersten Fall ist die Versuchseinheit der Wafer und im zweiten Fall die Wafercharge. Immer wenn Sie zwei oder mehr verschiedene Größen von Versuchseinheiten haben, benötigen Sie einen geteilten Plot (oder eine seiner Variationen).
Betreff: Nicht einfach zu ändernde Frage zur Einstellung von Faktoren in DOE@Eric_Wang Am einfachsten wäre es, die Wartezeit als Kovariate zu behandeln und zu versuchen, sie als Prädiktor in die experimentellen Faktoren einzubeziehen. Ich vermute, dass der Kunde die Zeit zwischen Prozess 1 und 2 lieber minimieren und nicht als experimentellen Faktor verwenden möchte.
Betreff: Nicht einfach zu ändernde Frage zur Einstellung von Faktoren in DOE
Danke, @DonMcCormack . Die Art und Weise, wie Sie vorschlagen, Kovariate hinzuzufügen, um die Wartezeit zu minimieren, ist eine großartige Idee, um ein Effizienzdesign zu erhalten, um Zeit zu sparen.
Die genaue Dicke (Antwort) ist jedoch das Wichtigste in diesem Experiment, sie befürchten, dass das Wachstum auf einem Wafer während der Wartezeit zu einer ungenauen Dickenmessung führt.
Unter der Prämisse, sollten wir ihnen vorschlagen, das erwähnte Split-Plot-Design zu verwenden, um ein präzises Ergebnis zu erhalten?
Betreff: Nicht einfach zu ändernde Frage zur Einstellung von Faktoren in DOE@Eric_Wang Sie benötigen ein Split-Plot-Design, da die Wafer für beide Prozessschritte als Charge verarbeitet werden. Die Wartezeit ist eine Information, die den Daten nachträglich hinzugefügt wird. Es wird nicht vom Experimentator gesteuert. Es ist möglich, dass es aus den vom Waferhandhabungssystem gesammelten Daten extrahiert werden kann (z. B. Startzeitstempel für Prozess 2 – Endzeitstempel für Prozess 1).
