Non è facile cambiare i fattori che impostano la domanda in DOEHo ricevuto dal cliente una domanda sull'impostazione della progettazione della trama divisa, ho bisogno del tuo aiuto per renderlo più chiaro.
Hanno bisogno di creare un progetto che includa due processi.
1° processo:
•Temp. Forno in gradi centigradi, con livelli 360, 370 e 380
•Rivestimento, con livelli C1, C2, C3 e C4 raffiguranti quattro diversi tipi di rivestimento
2° processo:
•Temp. Forno in gradi centigradi, con livelli 400, 450 e 500
•Rivestimento, con livelli C5, C6, C7 raffiguranti tre diversi tipi di rivestimento
I fattori di temperatura del forno in entrambi i 2 processi non sono facili da cambiare fattore.
Come possiamo migliorare il DOE per questa situazione?
Considera entrambi i fattori della temperatura del forno come fattori difficili da modificare e procedere con la progettazione della trama divisa?
Oppure impostare il fattore temperatura 1° forno come molto difficile da modificare e il fattore temperatura 2° forno come fattori difficili da modificare, quindi procedere con la progettazione della trama divisa in parti separate?
O altro consiglio migliore?
Grazie.
Re: Non è facile cambiare i fattori che impostano la domanda in DOE@Eric_Wang ci sono due modi generali per impostarlo. Innanzitutto, per ogni lotto di materiale (cioè le unità sperimentali che entrano nella fornace) è possibile randomizzare le 2 temperature in modo indipendente. Quindi, applicare i rivestimenti C1, C2, C3 e C4 in modo casuale alle unità sperimentali (facili da cambiare), raggrupparli insieme per un funzionamento del forno a una temperatura casuale dall'interno delle impostazioni del fattore, applicare il secondo rivestimento in modo casuale (facile da cambiare - C5, C6 e C7) ed eseguirli tutti alla seconda temperatura del forno casuale (difficile da modificare). Semplice trama divisa, probabilmente la più facile delle due.
Il secondo approccio sarebbe quello di eseguire prima tutte le esecuzioni della Fornace 1 (ognuna con un lotto di unità sperimentali che ottengono il rivestimento 1 facile da cambiare), applicare il Rivestimento 2, quindi selezionare casualmente le unità sperimentali quasi completate per le esecuzioni della Fornace 2. Questa è una trama a strisce. Non importa quale delle due corse del forno sia impostata Molto difficile , è necessario controllare il I fattori difficili da modificare possono variare indipendentemente dai fattori molto difficili da modificare casella e randomizzare correttamente le piste che ricevono i trattamenti Fornace 1 nelle corse Fornace 2 corrette. Nell'esempio allegato, ho reso Furnace 2 il fattore Very Hard, Furnace 1 funziona con gli stessi valori di sottotrame corrispondono a una singola corsa Furnace 1.
Per quanto posso dire, la trama divisa ti darà stime leggermente più precise. Inoltre, dover trattenere le unità sperimentali fino a quando non vengono eseguite tutte le esecuzioni del forno 1 può causare problemi imprevisti. Nell'industria dei semiconduttori, ad esempio, può verificarsi una crescita indesiderata su un wafer se lasciato seduto troppo a lungo tra le fasi di elaborazione. In definitiva, si arriva a quale design è più probabile che venga eseguito correttamente.
Re: Non è facile cambiare i fattori che impostano la domanda in DOEGrazie, Don, la tua spiegazione mi è molto utile.
Per essere sicuro di aver compreso appieno l'esperimento che suggerisci
Provo a disegnare la trama per la trama divisa e la trama a strisce, come allegato (le trame sono grezze e ruvide, lo so)
Puoi aiutarmi a controllare se la trama è vicina al design che descrivi?
grazie.
A proposito, come hai accennato nell'ultima sezione del commento precedente, dobbiamo considerare il tempo tra il Processo 1 e il Processo 2, per non creare problemi imprevisti.
Significa che eseguiamo split plot/strip plot batch run invece di wafer run (non abbiamo tempo per impostare il fattore dell'esperimento wafer per wafer, ecco perché impostiamo alcuni fattori come difficili/molto difficili da modificare)?
Re: Non è facile cambiare i fattori che impostano la domanda in DOEGrazie, @DonMcCormack .
Sembra che se consideriamo wafer per wafer da impostare possiamo usare split plot e se consideriamo batch di wafer molto difficili da modificare, strip plot è adatto, tuttavia abbiamo bisogno di un po' di tempo (tempo di attesa) tra il processo 2. Dopo aver discusso con il mio cliente, devono affrontare un problema: il processo 1 e il processo 2 sono continui, ovvero il wafer non viene estratto dal forno fino al termine dell'intero processo, il Qtime è breve (o nessun Qtime). Come hai menzionato nel commento precedente sulla crescita indesiderata su un wafer. Hai qualche suggerimento per progettare esperimenti per il processo continuo?
Re: Non è facile cambiare i fattori che impostano la domanda in DOE@Eric_Wang i disegni sono perfetti, esattamente come rappresenterei le trame divise e le trame a strisce. Esistono diversi modi di pensare a quali condizioni richiedono un disegno di plot split/strip. Abbiamo parlato di fattori difficili da cambiare. Un altro modo, come lei ha suggerito, è chiedere "che cosa ottiene il trattamento sperimentale?". Nel tuo esempio, un singolo wafer riceve il trattamento di rivestimento mentre un lotto di wafer riceve il trattamento della temperatura del forno. Nel primo caso l'unità sperimentale è il wafer e nel secondo l'unità sperimentale è il lotto di wafer. Ogni volta che hai due o più dimensioni diverse di unità sperimentali, hai bisogno di una trama divisa (o una delle sue variazioni).
Re: Non è facile cambiare i fattori che impostano la domanda in DOE@Eric_Wang la cosa più semplice da fare sarebbe considerare il tempo di attesa come una covariata e cercare di includerlo come predittore con i fattori sperimentali. Sospetto che il cliente preferirebbe ridurre al minimo il tempo tra il processo 1 e 2 e non volerlo utilizzare come fattore sperimentale.
Re: Non è facile cambiare i fattori che impostano la domanda in DOE
Grazie, @DonMcCormack . Il modo in cui suggerisci di aggiungere una covariata per ridurre al minimo i tempi di attesa è un'ottima idea per ottenere un design efficiente e risparmiare tempo.
Tuttavia, lo spessore (risposta) accurato è il più importante in questo esperimento, hanno paura che la crescita su un wafer durante il tempo di attesa porti a una misurazione dello spessore imprecisa.
sulla premessa, dovremmo suggerire loro di utilizzare il design della trama divisa menzionato per ottenere risultati precisi?
