Corinne BERGES，六西格碼黑帶大師，恩智浦半導體
D. Martin Knotter，六西格碼黑帶大師，NXP Semiconductors 產品診斷中心 (PDC) 技術總監
Maresa Labellarte，恩智浦半導體產品工程部
對於新的 WLAN 產品（第六代 Wi-Fi），在最終測試中觀察到良率損失問題，此時封裝芯片以運送給客戶。 啟動一個項目以查找問題的根本原因。 使用的主要質量工具是故障樹分析，以深入挖掘每種潛在的故障模式，而不排除某些故障可能性或直接跳入先驗結論。
NXP 多年來一直在使用機器學習方法和算法，因此機器學習在這種產量損失案例中與典型的數據分析或單變量分析並行實施。
最終產品由安裝在層壓板上的兩個模具構成。 在芯片製造之後和封裝之前的芯片測試步驟中沒有觀察到任何問題。 此外，在僅使用一種層壓板製造的產品模型上觀察到產量損失問題，這導致了對層壓板類型影響的假設。
建立了數據分析和機器學習分析（分區、增強樹或引導模型）。 分析主要針對單元測試與最終產品測試的差異以及層板模型的差異。
