プロセスパラメータとプロセス時間の相互作用をモデル化するこんにちは、みんな、
私は7つの因子A、B、C、D、E、F、Gと単一の応答Yを持つ3ステップのプロセスを持っています。
ステップ1：AとBはいくつかの連続したマシン設定であり、Cはそれらの設定が適用される時間です
20 <= A <= 100
300 <= B <= 700
30 <= C <= 180
ステップ2：DとEは、ステップ1の後にサンプルに適用される処理の連続因子です。
ステップ3：FとGは、ステップ2の後にサンプルに適用されるポストコンディショニングの離散数値係数です。
上記の制限内の主効果と2方向の交互作用、およびステップ1の3方向の交互作用を推定しようとしています。 ステップ1を完全に省略した場合にどうなるかにも興味があります。これは、ここで頭痛の種になります。 私の素朴なアプローチは、ステップ1の時間Cの制限を0に拡張することでした。つまり、0 <= C <180ですが、もちろん、C = 0であるが、A、Bが何らかの因子レベルにある非物理的な実行を作成します。 そのような実行を行うことは私には間違っていると感じますが、それでもおそらくAとBは重要ではない要因になりますが、Cとの相互作用は重要である可能性があり、問題の物理的な現実から遠く離れているようには聞こえません。
このような問題に適切な設計を構築する方法について、ここで明らかな何かが欠けているように感じます。私が得ることができる助けに感謝します！
どうもありがとう！
DOERe：プロセスパラメータとプロセス時間の相互作用をモデル化するコミュニティへようこそ。 私はあなたの状況について適切な戦略を提案するのに十分な情報を持っていませんが、私はいくつかの考え/質問を持っています：
1.本当にステップ1を省略したい場合、ステップ1の現在の出力を測定できますか？ ステップ1の出力を共変量として扱うことができますか？ あなたがそれを省略したいのなら、なぜあなたはそれをしているのですか？ 何が機械加工されていますか？ 私はあなたが何を操作しているのか、そしてなぜ時間効果があるのかを推測しようとしていますか？ラッピング・ホーニング加工（表面仕上げ）ですか？ または硬化操作？
2.シーケンスの各ステップの後に何かを測定できますか？
3.直接サンプリングとDOEを比較してみましたか？ 手がかりを提供するために、ネストされたサンプリング計画を使用できる場合があります。
4.応答の測定システムは適切ですか？ それは研究されましたか？
5.ステップ1の階乗効果に関心があるとおっしゃっていますが、ステップ2または3でどのような効果が必要かについては言及されていませんか。
6.順次ステップ実験は、分割プロット設計に最適です。
Re：プロセスパラメータとプロセス時間の相互作用をモデル化する私は完全に同意します@statman 。 についてのJMPヘルプを参照してください分割プロットの設計。 上流の要因は、最後のステップの要因よりもランダム化される頻度が少ないため、変更が困難で変更が非常に困難な要因として扱います。 実験の実施方法のランダム化の側面は、因子レベルの変化による変量効果のモデリングにおいて重要です。
