합리적인 하위 그룹화는 데이터를 동일/유사한 운영 조건에서 생성된 그룹으로 구성하는 프로세스입니다. JMP 16.1 의 공정 선별 플랫폼에는 몇 가지 새로운 하위 그룹화 기능이 추가되어 이 분석을 더욱 유연하고 사용자 친화적으로 만들었습니다.
- 이제 여러 하위 그룹 열을 지정할 수 있습니다.
- 이제 하위 그룹 역할이 있는 개별 및 이동 범위 차트가 샘플 레이블 열을 포함하는 세부 정보 테이블을 생성합니다.
- 하위 그룹 열을 기준으로 정렬할지 여부를 유연하게 지정할 수 있는 옵션이 추가되었습니다.
이러한 새로운 기능의 예를 보려면 샘플 데이터 폴더에 있는 Semiconductor Capability.jmp를 엽니다.
dt=open("$SAMPLE_DATA/Semiconductor Capability.jmp");
여러 하위 그룹 열 및 샘플 레이블 열
분석->스크리닝->프로세스 스크리닝을 선택합니다. NPN1을 프로세스 변수로 지정합니다. 하위 그룹에 lot_id 및 Wafer를 지정합니다.
이전 버전에서는 공정 선별에 하나의 하위 그룹 열만 허용되었습니다. JMP 16.1부터 공정 선별 분석을 위해 여러 하위 그룹 열을 정의할 수 있습니다. 확인을 클릭하세요.
빨간색 삼각형에서 세부정보 테이블 저장을 선택합니다. 하위 그룹 열 외에도 테이블에는 모든 하위 그룹 변수(lot_id 및 Wafer)에 대한 열이 포함되어 있습니다. 이전 버전에서는 하위 그룹 열만 생성되었습니다. 세부정보 테이블에는 lot_id와 Wafer에 대한 식별정보가 없습니다.
하위 그룹별로 정렬
분석->스크리닝->프로세스 스크리닝을 선택합니다. NPN1을 프로세스 변수로 지정합니다. 웨이퍼를 하위 그룹으로 지정합니다. 관리도 유형을 XBar 및 R로 설정합니다.
왼쪽 하단의 "하위 그룹별 정렬"에 새로운 확인란이 있습니다. 기본적으로 이 상자는 선택되어 있지 않습니다. 즉, 데이터가 정렬되지 않습니다.
확인을 클릭하세요. 보고서 상단의 빨간색 삼각형에서 세부정보 테이블 저장을 선택합니다.
첫 번째 하위 그룹이 웨이퍼=1에 해당함을 알 수 있습니다. 25 번째 하위 그룹도 Wafer=1에 해당합니다. 이는 Process Screening이 데이터 정렬을 수행하지 않았기 때문입니다. 원래 데이터 테이블을 다시 보면 1~5행에 대해 Wafer=1이고 121~125행에 대해 Wafer=1인 유사한 배열을 볼 수 있습니다.
이를 대화 상자의 하위 그룹별 정렬 상자를 선택하는 것과 비교해 보겠습니다. 원래 반도체 성능 데이터 테이블을 선택합니다. 분석->스크리닝->프로세스 스크리닝을 선택합니다. 회수를 클릭합니다. 이전 그림과 동일한 대화 상자가 나타나야 합니다. 이 대화 상자에서 확인을 클릭하기 전에 왼쪽 하단에 있는 하위 그룹별 정렬 상자를 선택하세요.
이제 세부 정보 테이블 저장을 선택하면 NPN1 열의 웨이퍼 1에 대한 하위 그룹이 1개만 있음을 알 수 있습니다.
Process Screening 결과를 비교하면 사용된 정렬 옵션에 따라 주어진 통계가 다른 것을 알 수 있습니다. 합리적인 하위 그룹은 분석이 구현되는 방법을 정의합니다.
결론
JMP 16.1은 부분군 변수와 관련하여 더 많은 유연성을 제공합니다.
- 여러 하위 그룹 변수를 정의할 수 있습니다.
- 하위 그룹 변수가 있는 IMR 차트의 세부 테이블에는 각 하위 그룹 변수에 대한 하위 그룹 레이블 열이 포함됩니다.
- 새로운 하위 그룹별 정렬 명령은 플랫폼이 분석 전에 데이터를 정렬하는지 여부를 결정합니다.
