스피커: Zhang Hanmin, 와이어 본딩 프로세스 책임자, Sigma Manager, Black Belt Master, NXP Semiconductors(중국)
연설 주제 : 반도체 산업의 문제점을 해결하기 위해 JMP 분석을 적용하는 방법
연설 초록:
반도체 산업에서 제품 요구 사항은 점점 더 높아지고 있으며 공정과 장비는 점점 더 복잡해지고 있습니다. 공정 매개변수의 제어가 더욱 엄격해졌으며 그에 따라 재료에 대한 요구 사항도 높아졌습니다. 그러나 생산 과정에서 직면하는 문제는 점점 더 복잡해지고 있으며 단일 요인에 의해 발생하는 것이 아니라 일반적으로 여러 잠재적 요인과 관련이 있습니다. 본 강연에서는 BGA 제품의 Mold 공정에서의 Wire Sway 문제 연구를 예로 들어 JMP 도구를 이용하여 데이터를 분석하여 근본 원인을 찾고 모델 비교 모델을 이용하여 가장 적합한 모델을 찾습니다. 최적화하고 최적의 값을 찾아 최종적으로 해결합니다.
