将 JMP® 与半导体制造通用的数据结构结合使用 使用 JMP ®具有半导体制造通用的数据结构
德州仪器 (TI) 高级统计师乔尔·多布森 (Joel Dobson)
IC芯片的前端制造是由称为晶圆厂的工厂中的硅晶圆组成的。一个典型的晶圆厂批次可能包含 25 个晶圆。每个晶片可能具有呈矩形阵列的数千个芯片。数据存在自然的层次结构，芯片嵌套在晶圆中，晶圆嵌套在批次中。IC 芯片的后端制造发生在组装和测试 (A/T) 站点。切割芯片以将它们与晶片分离并形成组装批次。组装批次可能包含来自不同晶圆的芯片，但很少来自单独的晶圆厂批次。组装过程产生的数据层次结构增加了晶圆厂的数据层次结构。鉴于上述数据结构，关键参数的建模可能会带来重大挑战。本演示文稿将回顾与半导体制造工作人员遵循简单的教科书分析相关的一些陷阱和风险，并展示更合适的替代方案。我们的方法主要是通过 JMP 中的现场案例研究进行教学。
数据探索
