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JMP分析を適用して半導体業界の問題を解決する方法_ZhangHanmin、NXP Semiconductors（China）Co.、Ltd。

スピーカー： NXPセミコンダクターズ（中国）、ブラックベルトマスター、シグママネージャー、ワイヤーボンディングプロセス責任者、Zhang Hanmin

スピーチのトピック：半導体業界の問題を解決するためにJMP分析を適用する方法

スピーチの要約：

半導体業界では、製品の要件がますます高くなり、プロセスと機器がますます複雑になっています。プロセスパラメータの管理が厳しくなり、それに応じて材料の要件が高まっています。ただし、製造プロセスで発生する問題はますます複雑になり、単一の要因によって引き起こされるのではなく、通常、複数の潜在的な要因に関連しています。このスピーチでは、BGA製品の例として金型プロセスでのワイヤーの揺れの問題の調査があります。JMPツールを使用してデータを分析し、根本原因を特定し、モデル比較モデルを使用して、最適化して最適値を見つけ、最終的にそれを解決します。問題。

 

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