Altoparlanti: Zhang Hanmin, Head of Wire Bonding Process, Sigma Manager, Black Belt Master, NXP Semiconductors (Cina)
l'argomento del discorso : Come applicare l'analisi JMP per risolvere i problemi nell'industria dei semiconduttori
Estratto del discorso:
Nell'industria dei semiconduttori, i requisiti dei prodotti stanno diventando sempre più elevati e i processi e le apparecchiature stanno diventando sempre più complessi. Il controllo dei parametri di processo è diventato più rigoroso e i requisiti per i materiali sono aumentati di conseguenza. Tuttavia, i problemi incontrati nel processo produttivo stanno diventando sempre più complessi e non sono causati da un singolo fattore, ma sono solitamente legati a molteplici fattori potenziali. In questo discorso, un prodotto BGA ha come esempio uno studio del problema dell'oscillazione del cavo nel processo Mold. Lo strumento JMP viene utilizzato per analizzare i dati per trovare la causa principale e il modello di confronto del modello viene utilizzato per trovare il modello più adatto a ottimizzare e trovare il valore ottimale e infine risolverlo Problema.
