Sprecher: Zhang Hanmin, Leiter Wire Bonding Process, Sigma Manager, Black Belt Master, NXP Semiconductors (China)
das Redethema : Anwendung der JMP-Analyse zur Lösung von Problemen in der Halbleiterindustrie
Zusammenfassung der Rede:
In der Halbleiterindustrie werden die Produktanforderungen immer höher, Prozesse und Anlagen immer komplexer. Die Kontrolle der Prozessparameter ist strenger geworden und die Anforderungen an die Materialien sind entsprechend gestiegen. Die im Produktionsprozess auftretenden Probleme werden jedoch immer komplexer und werden nicht durch einen einzelnen Faktor verursacht, sondern hängen in der Regel mit mehreren potentiellen Faktoren zusammen. In dieser Rede stellt ein BGA-Produkt als Beispiel eine Wire Sway Issue Study im Mold-Prozess dar. Das JMP-Tool wird verwendet, um die Daten zu analysieren, um die Ursache zu finden, und das Modellvergleichsmodell wird verwendet, um das am besten geeignete Modell zu finden optimieren und den optimalen Wert finden und schließlich lösen.
