Livello: Principiante
Zoe Toigo, Ingegnere per l'integrità dei segnali e dell'alimentazione, Microsoft
Priya Pathmanathan, Senior Signal and Power Integrity Engineer, Microsoft
Martin Rodriguez, Ingegnere per l'integrità energetica, Microsoft
Doug White, Principal Signal and Power Integrity Engineering Manager, Microsoft
La complessità sempre crescente dei sistemi informatici richiede energia elettrica fornita in modo efficiente al chip. La sfida progettuale di una rete di distribuzione dell'alimentazione (PDN) consiste nel fornire una tensione stabile e a basso rumore attraverso percorsi a bassa impedenza, che influenzano le prestazioni complessive del sistema. I modelli accurati di un PDN proposto sono necessari per le decisioni iniziali sull'architettura del sistema e continuano a guidare i requisiti di layout man mano che la progettazione fisica matura.
Una parte del processo di progettazione PDN prevede la creazione di un modello del pacchetto del chip in uno strumento risolutore di campi elettromagnetici 3D (HFSS). I modelli complessi di parametri S dei solutori di campo FEM (Finite Element Method) sono spesso semplificati in approssimazioni di elementi di circuito. In precedenza, i parametri di input per un'approssimazione del circuito bidimensionale del pacchetto venivano adattati manualmente fino a quando il circuito non corrispondeva al modello 3D. Tuttavia, il DOE personalizzato e l'adattamento della superficie di risposta in JMP hanno ridotto il numero di simulazioni sperimentali e il tempo di sviluppo per la creazione e la correlazione del modello. Il profilo di previsione ha rivelato la relazione polinomiale tra 12 fattori e sei risposte. Le funzioni di desiderabilità sono state utilizzate per determinare i valori dei fattori necessari per ottenere le risposte desiderate. Utilizzando questi dati, le risposte previste sono state correlate alle simulazioni dei circuiti.
