級別：初學者
Zoe Toigo，微軟信號和電源完整性工程師
Priya Pathmanathan，微軟高級信號和電源完整性工程師
Martin Rodriguez，Microsoft 電源完整性工程師
微軟首席信號和電源完整性工程經理 Doug White
計算機系統不斷增加的複雜性要求有效地向芯片提供電力。 供電網絡 (PDN) 的設計挑戰是通過影響整體系統性能的低阻抗路徑提供穩定的低噪聲電壓。 提議的 PDN 的準確模型對於初始系統架構決策是必要的，並且隨著物理設計的成熟繼續推動佈局要求。
PDN 設計過程的一部分涉及在 3D 電磁場求解器工具 (HFSS) 中創建芯片封裝模型。 來自 FEM（有限元方法）場求解器的複雜 S 參數模型通常簡化為電路元件近似值。 以前，封裝的二維電路近似的輸入參數是手動擬合的，直到電路與 3D 模型匹配。 但是，JMP 中的自定義 DOE 和響應曲面擬合減少了模型創建和關聯的實驗模擬次數和開發時間。 預測曲線揭示了 12 個因素和 6 個響應之間的多項式關係。 合意性函數用於確定獲得所需響應所需的因子值。 使用這些數據，預測響應與電路模擬相關。
