级别：中级
Corinne BERGES，六西格玛黑带，恩智浦半导体
汽车行业的一位客户报告了某些零件存在问题，并且故障分析突出显示了阀门管理功能中的几次失败测试。 对产品进行的新测试显示出模具边缘的区域中零件更有可能发生故障。 设计分析程序是为了了解此薄弱区域与模具其余部分之间的差异。 这些分析使用了单元探针和类别探针数据：前者可以在芯片级进行研究；后者可以在芯片级进行研究。后者支持对晶片上标线的研究。 掩模版是嵌入在管芯之间的晶片上的特定结构，并描绘了每个单独的制造步骤。他们的测试可以识别失败的步骤。
JMP中的数据分析包括具有测试分布图的单变量分析，多变量分析以及使用七个晶片上的两个区域进行比较的预测算法。 分析是在裸片和标线片级别进行的，以便能够突出显示失败的制造步骤。
此案例研究用于培训材料中以促进机器学习。 在以零缺陷为目标的汽车行业中，每个人都必须接受此类分析方面的培训，以实现最高的质量水平。
