Livello: intermedio
Corinne BERGES, Six Sigma Black Belt, NXP Semiconductors
Un cliente del settore automobilistico ha segnalato un problema con alcune parti e l'analisi dei guasti ha evidenziato diversi test non riusciti nelle funzioni di gestione delle valvole. Nuovi test sui prodotti hanno rivelato un'area nel bordo dello stampo in cui le parti avevano maggiori probabilità di guastarsi. Le analisi sono state progettate per comprendere la differenza tra questa area debole e il resto dello stampo. Queste analisi hanno utilizzato i dati della sonda dell'unità e della sonda di classe: la prima consente l'indagine a livello di matrice; quest'ultimo supporta lo studio dei reticoli sulla cialda. I reticoli sono strutture specifiche incastonate sui wafer tra gli stampi e raffigurano ogni singola fase di lavorazione; il loro test consente l'identificazione della fase non riuscita.
L'analisi dei dati in JMP consisteva in un'analisi univariata con tracciamento della distribuzione del test, analisi multivariata e anche algoritmi di previsione utilizzando il confronto tra le due aree sullo stampo su sette lotti di wafer. Le analisi sono state condotte a livello di matrice e reticolo per poter evidenziare le fasi di fabbricazione difettose.
Questo caso di studio è stato utilizzato nei materiali di formazione per promuovere l'apprendimento automatico. Nel contesto dell'industria automobilistica, dove l'obiettivo è zero difetti, tutti devono essere formati su tali analisi per raggiungere il più alto livello di qualità possibile.
