級別：中級
Corinne BERGES，六西格瑪黑帶，恩智浦半導體
汽車行業的一位客戶報告了某些零件存在問題，並且故障分析突出顯示了閥門管理功能中的幾次失敗測試。 對產品進行的新測試顯示出模具邊緣的區域中零件更有可能發生故障。 設計分析是為了了解此薄弱區域與模具其餘部分之間的差異。 這些分析使用了單元探針和類探針數據：前者可以在芯片級進行研究；後者可以在芯片級進行研究。後者支持對晶片上標線的研究。 掩模版是嵌入在管芯之間的晶片上的特定結構，並描繪了每個單獨的製造步驟。他們的測試可以識別失敗的步驟。
JMP中的數據分析包括具有測試分佈圖的單變量分析，多變量分析以及使用七個晶片上的兩個區域進行比較的預測算法。 分析是在裸片和標線片級別進行的，以便能夠突出顯示失敗的製造步驟。
此案例研究用於培訓材料中以促進機器學習。 在以零缺陷為目標的汽車行業中，每個人都必須接受此類分析方面的培訓，以實現最高的質量水平。
