如何使用JMP計算批次間，晶圓間，晶圓內變化？我的問題是如何使用JMP計算批次間，晶圓間，晶圓內變化並量化均勻性？
例如，我有一個表，此表中有列“ lot”，列“ wafer”，列“ site”，還包括一個數據列。
同一批內有15個晶圓，同一批內有20個晶圓，所以問題是如何使用JMP來計算和量化批對批，晶圓對晶圓，晶圓內的百分比，或者如何顯示哪個是主要貢獻者，有配方嗎？
謝謝
分析工具腳本編寫回复：如何使用JMP計算批次間，晶圓間，晶圓內偏差？您可以共享表的一部分嗎？回复：如何使用JMP計算批次間，晶圓間，晶圓內偏差？我認為您可以使用“變異圖”，然後選擇“變異分量”
最終報告將如下所示：
所以試試吧！
回复：如何使用JMP計算批次間，晶圓間，晶圓內偏差？有兩種估算方差成分的方法。 假設您的抽樣計劃是嵌套的（分層的），可能如下所示：
您可以使用控製圖方法來分析數據。 這將從晶片內部的範圍圖開始，以確定晶片內部的一致性（如果穩定且一致，則通過Vww =（Rbar / d2）^ 2估算方差），然後將晶片內部與其他組件進行比較。帶有Xbar圖表的研究（控制極限是晶片內部可變性的函數）...如果Xbar失控，則通過總結晶片內部數據並創建新的Xbar來“捲起樹”根據晶圓之間的差異等因素分組。這將允許評估一致性和估計方差成分。
第二種方法是（建議）創建可變性圖表（必須將成分設置為標稱值），並讓JMP計算嵌套研究的方差成分。
