如何使用JMP计算批次间，晶圆间，晶圆内变化？我的问题是如何使用JMP计算批次间，晶圆间，晶圆内变化并量化均匀性？
例如，我有一个表，此表中有列“ lot”，列“ wafer”，列“ site”，还包括一个数据列。
同一批内有15个晶圆，同一批内有20个晶圆，所以问题是如何使用JMP来计算和量化批对批，晶圆对晶圆，晶圆内的百分比，或者如何显示哪个是主要贡献者，有配方吗？
谢谢
分析工具脚本编写回复：如何使用JMP计算批次间，晶圆间，晶圆内偏差？您可以共享表的一部分吗？回复：如何使用JMP计算批次间，晶圆间，晶圆内偏差？我认为您可以使用“变异图”，然后选择“变异分量”
最终报告将如下所示：
所以试试吧！
回复：如何使用JMP计算批次间，晶圆间，晶圆内偏差？有两种估算方差成分的方法。 假设您的抽样计划是嵌套的（分层的），可能如下所示：
您可以使用控制图方法来分析数据。 这将从晶片内部的范围图开始，以确定晶片内部的一致性（如果稳定且一致，则通过Vww =（Rbar / d2）^ 2估算方差），然后将晶片内部与其他组件进行比较。带有Xbar图表的研究（控制极限是晶片内部可变性的函数）...如果Xbar失控，则通过总结晶片内部数据并创建新的Xbar来“卷起树”根据晶圆之间的差异等因素分组。这将允许评估一致性和估计方差成分。
第二种方法是（建议）创建可变性图表（必须将组件设置为标称值），并让JMP计算嵌套研究的方差组件。
