배경 : Waver 수준의 광학
시나리오 : 지형 (픽셀이 많은 표면의 카메라)이 있다고 상상해보십시오. 이제 하나만있는 것이 아니라 운영자가 여러 개를 만듭니다. 이제 그는 촬영 한 각 사진의 변화를 다른 사진과 픽셀 단위로 비교하려고합니다. 측정은 얼마나 견고합니까? 계측기와 운영자에게.
이것은 제가 생각했던 전형적인 Gage R & R 연구입니다. 100 개의 측정 값이 있습니다. 쉽게 100 개의 이미지를 비교하고 싶지만 픽셀 단위로 또는 즉, 모든 이미지 변형 측정에 대한 위치 별 위치가 있어야합니다. 그리고 이것은 그들에게 일상적인 일입니다.
11 Mio 행, 5-6 열 모두. 하나의 범주 형 열에는 Gage R & R을 지상으로 강제하는 약 10,000 개의 범주가 있습니다.
Gage R & R은 이런 종류의 크기를 의미하지 않습니다. 그러나 그들이 원하는 것은 또는 대안입니다.
목표는 다차원 시나리오에서 반복성과 재현성을 이해하는 것입니다.
이런 종류의 시나리오를 처리하는 방법에 대한 아이디어 나 권장 사항이 있습니까?
미세 거칠기를 측정하기 위해 수행되는 작업과 유사하게 들립니다 (표면 토폴로지를 결정하는 데 사용됨). 접근 방식이 20 년 동안 변경되지 않았다고 가정하면 일반적으로 로컬 측정 그룹을 결합하여 더 넓은 측정을 도출합니다 (값에 대한 평균화와 같은 것을 생각해보십시오). 그런 다음 이러한 각 "포인트"를 비교하여 서로 다른 측정 장면에서 어떻게 변하는 지 확인할 수 있습니다. 픽셀 단위로이 작업을 수행 할 수도 있지만 측정 조합은 웨이퍼의 물리적 특성 (예 : 사이트 또는 다이)에 다시 연결 되었기 때문에 더 합리적이었습니다.
