Hintergrund: Waver-Level-Optik
Szenario: Stellen Sie sich vor, Sie haben eine Topographie (auch bekannt als Kamera einer Oberfläche mit mehreren Pixeln). Jetzt haben Sie nicht nur einen, sondern ein Operator stellt viele davon her. Jetzt möchte er Pixel für Pixel die Variation jedes aufgenommenen Bildes mit den anderen vergleichen. Wie robust ist die Messung? Zum Instrument und zum Bediener.
Dies ist eine typische Gage R & R-Studie, die ich dachte. Sie haben 100 Messungen. Wenn Sie nur 100 Bilder vergleichen möchten, wäre dies einfach, aber sie müssen Pixel für Pixel oder mit anderen Worten Position für Position über alle Bildvariationsmaße haben. und das ist eine tägliche Aufgabe für sie.
Insgesamt 11 Mio Zeilen, 5-6 Spalten. Eine kategoriale Spalte hat ungefähr 10.000 Kategorien, die jeden Gage R & R zu Boden zwingen.
Gage R & R ist nicht für diese Größe gedacht. Aber was sie tun wollen, ist oder irgendeine Alternative.
Ziel ist es, Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit in einem mehrdimensionalen Szenario zu verstehen
Irgendwelche Ideen oder Empfehlungen, wie man mit solchen Szenarien umgeht?
Klingt ähnlich wie bei der Messung der Mikrorauheit (zur Bestimmung der Oberflächentopologie). Unter der Annahme, dass sich der Ansatz in 20 Jahren nicht geändert hat, werden in der Regel lokale Messgruppen kombiniert, um eine umfassendere Messung zu erzielen (denken Sie an eine Mittelung über die Werte). Dann kann jeder dieser "Punkte" verglichen werden, um zu sehen, wie sie sich über verschiedene Messszenarien ändern. Sie können dies zwar auch pixelweise tun, die Kombination von Messungen ist jedoch sinnvoller, da sie an bestimmte physikalische Eigenschaften des Wafers gebunden sind (z. B. Standort oder Chip).
Sie können es mit hierarchischem Clustering versuchen - obwohl es je nach Größe des Bildes etwas langsam sein wird. Ein 1024 x 1024-Bild hat eine Größe von 1 Million Pixel - weit außerhalb dessen, was Sie normalerweise auf HC werfen möchten. Ich habe es getan ( Verknüpfung ) aber es war nicht schnell. Ich habe auch mit einigen Leuten in einem MEMS-Werk an so etwas gearbeitet. Sie verwendeten Rasterakustikmikroskopie, um die Waferbindung zu messen. Wir haben Hierarchical verwendet, um Hohlräume zwischen den beiden Wafern zu untersuchen.
Nur ein Gedanke,
M.
