Sfondo: ottica a livello di Waver
Scenario: immagina di avere una topografia (ovvero la fotocamera di una superficie con un mucchio di pixel). Ora non ne hai uno solo ma un operatore ne fa molti. Ora vuole confrontare pixel per pixel la variazione di ogni foto scattata con le altre. Quanto è robusta la misurazione? Allo strumento e all'operatore.
Questo è un tipico studio R & R di Gage, pensavo. Hanno 100 misurazioni. Se si desidera confrontare solo 100 immagini, sarebbe facile, ma devono avere un pixel per pixel o, in altre parole, posizione per posizione su tutte le misure di variazione delle immagini. e questo è un compito quotidiano per loro.
In tutto 11 milioni di righe, 5-6 colonne. una colonna categoriale ha circa 10k categorie che costringono qualsiasi R&R Gage a terra.
Gage R&R non è pensato per questo tipo di dimensioni. Ma quello che vogliono fare è o qualsiasi alternativa.
L'obiettivo è comprendere la ripetibilità e la riproducibilità in uno scenario multidimensionale
Qualche idea o consiglio su come affrontare questo tipo di scenario?
Suona simile a ciò che viene fatto per misurare la microrosità (utilizzata per determinare la topologia della superficie). Supponendo che l'approccio non sia cambiato in 20 anni, ciò che viene fatto in genere è che gruppi locali di misurazioni vengono combinati per ottenere misurazioni più ampie (si pensi a qualcosa come la media sui valori). Quindi, ciascuno di questi "punti" può essere confrontato per vedere come cambiano in diversi scenari di misurazione. Anche se è possibile eseguire questa operazione pixel per pixel, la combinazione delle misurazioni aveva più senso perché erano legate a qualche caratteristica fisica del wafer (ad esempio, sito o matrice).
Potresti provare il clustering gerarchico, anche se sarà un po 'lento a seconda delle dimensioni dell'immagine. Un'immagine 1024 x 1024 è 1 M pixel, ben al di fuori di ciò che normalmente vorresti lanciare a HC. L'ho fatto ( collegamento ) ma non è stato veloce. Ho anche lavorato con alcuni ragazzi in un impianto MEMS su qualcosa di simile. Stavano usando la microscopia acustica a scansione per misurare l'incollaggio dei wafer. Abbiamo utilizzato Gerarchico per esaminare i vuoti tra i due wafer.
Solo un pensiero,
M
