Contexte: optique au niveau de Waver
Scénario: Imaginez que vous ayez une topographie (c'est-à-dire une caméra d'une surface avec un tas de pixels). Maintenant, vous n'en avez pas qu'un seul, mais un opérateur en fait beaucoup. Maintenant, il veut comparer pixel par pixel la variation impliquée de chaque image prise aux autres. Quelle est la robustesse de la mesure? À l'instrument et à l'opérateur.
C'est une étude typique de Gage R&R, j'ai pensé. Ils ont 100 mesures. Si vous souhaitez simplement comparer 100 images, ce serait facile, mais elles doivent avoir un pixel par pixel ou en d'autres termes, position par position sur toutes les mesures de variation des images. et c'est une tâche quotidienne pour eux.
Au total 11 Mio lignes, 5-6 colonnes. une colonne catégorielle a environ 10k catégories qui obligent n'importe quel Gage R&R au sol.
Gage R&R n'est pas conçu pour ce type de taille. Mais ce qu'ils veulent faire est ou n'importe quelle alternative.
L'objectif est de comprendre la répétabilité et la reproductibilité dans un scénario multidimensionnel
Des idées ou des recommandations sur la façon de gérer ce genre de scénario?
Cela ressemble à ce que l'on fait pour mesurer la microrugosité (utilisé pour déterminer la topologie de la surface). En supposant que l'approche n'a pas changé depuis 20 ans, ce qui est généralement fait, c'est que des groupes locaux de mesures sont combinés pour obtenir une mesure plus large (pensez à quelque chose comme la moyenne des valeurs). Ensuite, chacun de ces «points» peut être comparé pour voir comment ils évoluent dans différents scénarios de mesure. Bien que vous puissiez également le faire pixel par pixel, la combinaison des mesures était plus logique car elles étaient liées à une caractéristique physique de la tranche (par exemple, un site ou une matrice).
Vous pouvez essayer le clustering hiérarchique - bien que cela soit un peu lent en fonction de la taille de l'image. Une image de 1024 x 1024 fait 1M pixels - bien en dehors de ce que vous voudriez normalement lancer à HC. Je l'ai fait ( lien ) mais ce n'était pas rapide. J'ai également travaillé avec des gars dans une usine MEMS sur quelque chose comme ça. Ils utilisaient la microscopie acoustique à balayage pour mesurer la liaison des plaquettes. Nous avons utilisé Hierarchical pour examiner les vides entre les deux plaquettes.
Juste une pensée,
M
