311177_zh-TW
半導體產業概況此頁面旨在讓我們的銷售團隊了解更多有關半導體行業的信息。非常感謝 Mark Zwald 整理了大部分信息！
全部打開關閉所有
什麼是半導體？
半導體是一種可以製造晶體管的材料。 晶體管是一種非常小的低功率電氣開關，可用於構建半導體器件。
進一步解釋...
計算機使用 0 和 1。 那麼我們為什麼要使用半導體呢？ 因為它們有時導電有時不導電。 所以半導體的輸出有時是“有電”，有時是“沒有電”。 換句話說，零或一。 這些材料使我們能夠構建一個“數字世界”，一個由 0 和 1 組成的世界。
什麼類型的產品有半導體？
半導體用於製造各種電子設備，包括：
- 電腦
- 手機
- 數碼相機
- 家電
- 電視機
- 汽車
- 銀行提款機
- 任何計算機化或使用無線電波的東西很可能都有半導體
全球半導體企業在哪裡？
根據 2020 年 4 月的鄧白氏報告，以下是全球半導體公司的細分情況。
半導體行業中使用的一些常用術語或縮寫詞有哪些？
- 潔淨室：半導體工廠中的一個區域，控制環境以管理振動、溫度和消除所有灰塵。
- CPU（中央處理單元）：對數據執行指令的半導體設備。 指令序列構成了在該 CPU 上運行的程序。 CPU 設計有特定的指令集（例如 x86、ARM 等……）
- 合同製造商：採用各種組件（包括半導體設備）並將其組裝成最終設備出售給客戶的公司。
- 晶圓廠：通過一系列複雜的加工步驟製造半導體晶圓的工廠。 製造晶圓通常需要 2-4 個月，具體取決於設備的複雜程度以及連接晶體管所需的層數。
- Fabless Company：設計半導體設備但依賴代工廠製造的公司。 這些公司沒有晶圓廠，因此即使有也很少僱用工藝工程師。
- Foundry：一家在收到另一家公司的設計後專門製造半導體器件的公司。 這些公司通常不設計任何設備，但他們開發製造工藝。
- GPU（圖形處理單元）：一種具有專門指令的半導體設備，可以非常快速地處理圖形數據。 現在被用於其他應用程序，例如利用 GPU 並行處理能力的加密貨幣挖掘和神經網絡。
- 集成設備製造商 (IDM)：執行半導體設備設計、製造、組裝和測試各個方面的公司。 這些類型的公司最需要 JMP。
- 模塊：一個完整的半導體器件，其中來自晶圓的功能芯片被封裝到基板上，然後可用於系統板應用。
- 離岸組裝和測試公司 (OSAT)：一家接收半導體晶圓並將功能芯片封裝成完整模塊的公司，然後可以在系統主板上使用這些模塊。
- Pure-Play：不生產自己的半導體設計，只製造其他公司的半導體設計的半導體代工廠。
- Prime Grade：最高等級的矽片
- SOC（System-on-a-Chip）：將多種類型的器件集成到同一個矽芯片上的半導體器件。 （例如，將 CPU、GPU、內存設備和前端總線集成在一起）
- 半導體：一種材料（通常是矽），其電阻可由電壓控制。 半導體是製造晶體管所需的關鍵材料，晶體管是所有半導體器件的基本構建塊。
- 測試級：質量低於 Prime 的原始矽晶圓，主要用於測試過程。
- 晶體管：半導體器件的基本元件，在導通時傳輸電流/電壓，在關閉時阻斷電流/電壓。 這些 ON 和 OFF 狀態在半導體設備中創建位（0 和 1）。
- 晶圓：一塊結晶矽，切成圓盤，用於通過一系列加工步驟製造半導體器件中的晶體管。 晶體管的端子與多層金屬佈線連接。
半導體行業有哪些不同的部門？
半導體製造的基本總體挑戰是將數十億個這些晶體管放在比指甲還小的區域來生產我們每天使用的電子產品 - 並以足夠高的“產量”進行生產（例如：不要搞砸太多) 表明您的業務盈利。但是，不同的部門具有不同類型的功能、問題和需求。
- 集成設備製造商 (IDM) 或代工廠：
- 半導體設備材料公司：
- 離岸組裝和測試 (OSAT)：
- 無晶圓廠公司：
- 合同製造商：
一旦你弄清楚你正在與哪個部門交談，請使用以下信息來了解如何進行更有效的對話。
半導體設備公司、IDM 和代工廠（常見角色、痛點、談話要點等）：
半導體設備公司、IDM 和代工廠
|
| 他們做什麼 |
半導體設備公司：
IDM 和代工廠：
|
| 示例帳戶 |
- 應用材料（設備）
- LAM Research（裝備）
- 英特爾 (IDM)
- 美光 (IDM)
- 德州儀器 (IDM)
- 台積電（代工）
- GlobalFoundries（代工）
- NAICS 代碼： 334412
|
常見的頭銜/角色
（* = 最常見） |
- 工藝工程師*
- 缺陷工程師
- 設計工程師 (IDM)
- 測試工程師 (IDM)
- 產品工程師* (IDM)
- 可靠性工程師* (IDM)
- 質量工程師* (IDM)
|
典型痛點
|
- 報告大量過程數據（設備和鑄造廠）和過程/測試數據 (IDM)
- 將工廠數據與測試數據相關聯（將不同的數據集鏈接在一起）
- 快速識別過程/測試偏移並識別根本原因
- 開發新的晶圓廠工藝
|
| JMP 如何適用 |
- 工藝工程師必備的 DOE
- 產品工程師必備的EDA
- 可靠性工程師的可靠性/生存工具
- 質量/工藝工程師的質量/工藝工具
- 用於自動報告的 JMP Live
|
| 聽什麼 |
- 他們有晶圓廠嗎？
- 他們有工藝工程師嗎？
- 他們是否在分析大量半導體晶圓、模塊或系統測試數據？
- 他們需要報告解決方案嗎？
|
| 問/說什麼 |
- 你在製造晶圓嗎？
- 你在開發流程嗎？
- 您是否已經準備好自動報告解決方案？ （例如 Exensio、Optimal+、Tableau）
|
| 主要競爭對手 |
|
無晶圓廠公司（常見角色、痛點、談話要點等）：
無晶圓廠公司
|
| 他們做什麼 |
設計和創建測試程序以確保芯片和產品在規格範圍內正常運行。 （通常不被認為是半導體公司）
|
| 示例帳戶 |
|
常見的頭銜/角色
（* = 最常見） |
- 產品工程師*
- 設計工程師
- 測試工程師
- 可靠性工程師*
- 質量工程師*
|
典型痛點
|
- 報告晶圓/模塊/系統測試的大量測試數據
- 將晶圓廠工藝數據與測試數據相關聯（將不同的數據集鏈接在一起）
- 快速識別測試偏移並確定根本原因
- 將設計仿真數據與硅特性數據相關聯
|
| JMP 如何適用 |
- JMP 的靈活性是執行表徵數據分析所需的臨時分析的關鍵
- 用於自動報告的 JMP Live
- 產品/設計工程師可以使用 DOE 來創建表徵計劃
- 從晶圓數據預測模塊/系統級性能 (JMP Pro)
|
| 聽什麼 |
- 他們是在開發電子產品還是在設計電路？
- 他們有產品工程師嗎？
- 他們是否在分析大量半導體晶圓、模塊或系統測試數據？
- 他們需要報告解決方案嗎？
|
| 問/說什麼 |
- 你在製造晶圓嗎？
- 您是否需要一個靈活的分析工具來處理大量的 charz 數據？
- 您是否將設計仿真數據與硅特性數據相關聯？
- 您想根據晶圓數據預測模塊測試結果嗎？
- 您是否已經準備好自動報告解決方案？ （例如 Exensio、Optimal+、Tableau）
|
| 主要競爭對手 |
|
我們在半導體行業的主要競爭對手有哪些？
半導體設備公司
- 射火
- Klarity-ACE (KLA-Tencor)
- Excel
IDM 和 Foundry
- 擴展
- 優選+
- 射火
- 清晰度-ACE
- 收益瀏覽器（Synopsys）
- 發現（創新）
無晶圓廠公司
OSAT
合同製造商
- 優選+
- 米尼塔
- 測試控制套件
- Excel
- 解決方案通常由他們的客戶提供（例如 Apple、Microsoft、Amazon、Google 等……）
我怎樣才能找到我所在地區的半導體公司？
您可以通過多種不同的方式進行一些研究，以找到您所在地區的半導體公司：
- 搜索 Discover.org （通過高級搜索，使用 NAICS 代碼按您所在地區的行業添加公司和位置過濾器：334412、334413、334416、334417、334418、334419）
- 搜索胡佛（使用 NAICS 代碼：334412、334413、334416、334417、334418、334419）
- 使用 Linkedin Sales Navigator （過濾您的地理和行業 =“半導體”。 使用下面列出的關鍵字來幫助縮小搜索範圍）
- 活動列表報告 - TINA D
我們為半導體行業提供哪些資源？
資源共享：
內部銷售資源：
半導體期刊：
半導體協會：
半導體貿易展：
行業
Comments
There are no comments yet
