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半導體行業概述此頁面旨在為我們的銷售團隊提供更多有關半導體行業的信息。非常感謝Mark Zwald收集了很多此類信息！
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什麼是半導體？
半導體是能夠製造晶體管的一種材料。 晶體管是非常小的，低功率的電開關，可用於構造半導體器件。
為了進一步解釋...
計算機工作於0和1。 那麼為什麼我們要使用半導體呢？ 因為他們有時導電，有時卻不導電。 因此，半導體的輸出有時為“電”，有時為“無電”。 換句話說，零或一。 這些材料使我們能夠構建“數字世界”，即由0和1組成的世界。
哪些類型的產品具有半導體？
半導體用於製造各種電子設備，包括：
- 電腦
- 手機
- 數碼相機
- 家電類
- 電視機
- 汽車
- 銀行自動櫃員機
- 任何計算機化或使用無線電波的東西最有可能具有半導體
全球的半導體公司在哪裡？
根據2020年4月的D＆B報告，這是全球半導體公司的細分。
半導體行業使用哪些常用術語或首字母縮寫詞？
- 潔淨室：半導體晶圓廠中控制環境以管理振動，溫度和消除所有灰塵的區域。
- CPU（中央處理單元）：一種半導體裝置，對數據執行指令。 指令序列構成了該CPU上運行的程序。 CPU設計有特定的指令集（例如x86，ARM等）
- 合同製造商：一家公司，採用包括半導體器件在內的各種組件，並將其組裝成最終的器件以出售給客戶。
- 晶圓廠：通過一系列複雜的加工步驟生產半導體晶圓的工廠。 根據設備的複雜性以及連接晶體管所需的層數，通常需要2-4個月的時間來製造晶圓。
- Fabless公司：設計半導體器件但依靠代工廠製造它們的公司。 這些公司沒有晶圓廠，因此聘用的工藝工程師很少（如果有的話）。
- 鑄造廠：從另一家公司獲得設計後專門從事半導體器件製造的公司。 這些公司通常不設計任何設備，但是會開發製造工藝。
- GPU（圖形處理單元）：具有專用指令的半導體設備，可以非常快速地處理圖形數據。 現在正用於其他應用程序中，例如利用GPU的並行處理能力的加密貨幣挖掘和神經網絡。
- 集成器件製造商（IDM）：執行半導體器件設計，製造，組裝和測試的所有方面的公司。 這些類型的公司將最需要JMP。
- 模塊：完整的半導體器件，其中將晶片的功能管芯封裝到基板上，然後可將其用於系統板應用程序中。
- 離岸組裝和測試公司（OSAT）：一家接收半導體晶片並將功能芯片包裝到完整模塊中的公司，然後可以在系統主板上使用該公司。
- Pure-Play：不生產自己的半導體設計，僅製造其他公司的半導體設計的半導體代工廠。
- 最高等級：最高等級的矽片
- SOC（片上系統）：半導體器件，將多種類型的器件集成到同一矽芯片上。 （例如，將CPU，GPU，內存設備和前端總線全部集成在一起）
- 半導體：可以通過電壓控制其電阻的一種材料（通常是矽）。 半導體是製造晶體管所需的關鍵材料，而晶體管是所有半導體器件的基本組成部分。
- 測試等級：質量比Prime低的原始矽晶片，主要用於測試過程。
- 晶體管：半導體器件的基本元件，在接通時傳輸電流/電壓，在斷開時阻擋電流/電壓。 這些ON和OFF狀態在半導體器件中創建位（0和1）。
- 晶圓：矽片，切成圓盤，用於通過一系列處理步驟在半導體器件中製造晶體管。 晶體管的端子與多層金屬佈線連接。
半導體行業有哪些不同領域？
半導體製造的基本總體挑戰是將數十億個這樣的晶體管放置在比您的指甲還小的地方，以生產我們每天使用的電子產品-並以足夠高的“良率”來製造它（例如：不要搞得太亂），您的業務運作有利可圖。但是，不同部門的職能，問題和需求不同。
- 集成設備製造商（IDM）或代工廠：
- 半導體設備和材料公司：
- 離岸組裝和測試（OSAT）：
- 無晶圓廠公司：
- 合同製造商：
一旦確定了要與哪個部門對話，請使用以下信息來了解如何進行更有效的對話。
半導體設備公司，IDM和代工廠（常見角色，痛點，談話要點等）：
半導體設備公司，IDM和代工廠
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| 他們做什麼 |
半導體設備公司：
IDM和代工廠：
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| 帳戶示例 |
- 應用材料（設備）
- LAM研究（設備）
- 英特爾（IDM）
- 微米（IDM）
- 德州儀器（IDM）
- 台積電（鑄造）
- GlobalFoundries（鑄造廠）
- NAICS代碼： 334412
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通用標題/角色
（* =最常見） |
- 工藝工程師*
- 缺陷工程師
- 設計工程師（IDM）
- 測試工程師（IDM）
- 產品工程師*（IDM）
- 可靠性工程師*（IDM）
- 質量工程師*（IDM）
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典型痛點
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- 報告大量過程數據（設備和鑄造廠）和過程/測試數據（IDM）
- 將晶圓廠數據與測試數據關聯（將不同的數據集鏈接在一起）
- 快速識別過程/測試偏差並找出根本原因
- 開發新的晶圓廠工藝
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| JMP如何適合 |
- 工藝工程師必需的DOE
- 產品工程師必需的EDA
- 可靠性工程師的可靠性/生存工具
- 質量/過程工程師的質量/過程工具
- JMP Live用於自動報告
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| 聽什麼 |
- 他們有晶圓廠嗎？
- 他們有工藝工程師嗎？
- 他們是否在分析大量的半導體晶圓，模塊或系統測試數據？
- 他們需要報告解決方案嗎？
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| 問/說什麼 |
- 您要製造晶圓嗎？
- 您正在開發流程嗎？
- 您是否已有自動報告解決方案？ （例如Exensio，Optimal +，Tableau）
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| 主要競爭對手 |
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無工廠公司（常見角色，痛點，談話要點等）：
無晶圓廠公司
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| 他們做什麼 |
設計並創建測試程序，以確保芯片和產品在規格內正常工作。 （不常被認為是半導體公司）
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| 帳戶示例 |
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通用標題/角色
（* =最常見） |
- 產品工程師*
- 設計工程師
- 測試工程師
- 可靠性工程師*
- 質量工程師*
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典型痛點
|
- 報告來自晶圓/模塊/系統測試的大量測試數據
- 將晶圓廠工藝數據與測試數據相關聯（將不同的數據集鏈接在一起）
- 快速識別測試偏差並找出根本原因
- 將設計仿真數據與硅特性數據相關
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| JMP如何適合 |
- JMP的靈活性是執行表徵數據分析所需的臨時分析的關鍵
- JMP Live用於自動報告
- 產品/設計工程師可以使用DOE創建表徵計劃
- 根據晶圓數據預測模塊/系統級性能（JMP Pro）
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| 聽什麼 |
- 他們是在開發電子產品還是在設計電路？
- 他們有產品工程師嗎？
- 他們是否在分析大量的半導體晶圓，模塊或系統測試數據？
- 他們需要報告解決方案嗎？
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| 問/說什麼 |
- 您要製造晶圓嗎？
- 您是否需要靈活的分析工具來處理大量charz數據？
- 您是否正在將設計仿真數據與硅特性數據相關聯？
- 您要根據晶圓數據預測模塊測試結果嗎？
- 您是否已有自動報告解決方案？ （例如Exensio，Optimal +，Tableau）
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| 主要競爭對手 |
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誰是我們在半導體行業的主要競爭對手？
半設備公司
- 射火
- Klarity-ACE（KLA-Tencor）
- 電子表格
IDM和鑄造廠
無晶圓廠公司
OSAT
合同製造商
- 最佳+
- Minitab
- 測試控制套件
- 電子表格
- 客戶經常提供的解決方案（例如Apple，Microsoft，Amazon，Google等）
如何在我的領土上找到半導體公司？
您可以通過幾種不同的方法進行研究以找到您所在地區的半導體公司：
- 搜索Discover.org （通過高級搜索，使用NAICS代碼按您所在地區的行業添加公司和位置過濾器：334412、334413、334416、334417、334418、334419）
- 搜索胡佛（使用NAICS代碼：334412、334413、334416、334417、334418、334419）
- 使用Linkedin Sales Navigator （根據您的地理位置和行業篩選=“半導體”。 使用下面列出的關鍵字來幫助縮小搜索範圍）
- 活動清單報告-TINA D
我們在半導體行業中有哪些資源？
分享資源：
內部銷售資源：
半導體期刊：
半導體協會：
半導體貿易展：
行業
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