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半导体产业概况此页面旨在让我们的销售团队了解更多有关半导体行业的信息。非常感谢 Mark Zwald 整理了大部分信息！
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什么是半导体？
半导体是一种可以制造晶体管的材料。 晶体管是一种非常小的低功率电气开关，可用于构建半导体器件。
进一步解释...
计算机使用 0 和 1。 那么我们为什么要使用半导体呢？ 因为它们有时导电有时不导电。 所以半导体的输出有时是“有电”，有时是“没有电”。 换句话说，零或一。 这些材料使我们能够构建一个“数字世界”，一个由 0 和 1 组成的世界。
什么类型的产品有半导体？
半导体用于制造各种电子设备，包括：
- 电脑
- 手机
- 数码相机
- 家电
- 电视机
- 汽车
- 银行提款机
- 任何计算机化或使用无线电波的东西很可能都有半导体
全球半导体企业在哪里？
根据 2020 年 4 月的邓白氏报告，以下是全球半导体公司的细分情况。
半导体行业中使用的一些常用术语或缩写词有哪些？
- 洁净室：半导体工厂中的一个区域，控制环境以管理振动、温度和消除所有灰尘。
- CPU（中央处理单元）：对数据执行指令的半导体设备。 指令序列构成了在该 CPU 上运行的程序。 CPU 设计有特定的指令集（例如 x86、ARM 等……）
- 合同制造商：采用各种组件（包括半导体设备）并将其组装成最终设备出售给客户的公司。
- 晶圆厂：通过一系列复杂的加工步骤制造半导体晶圆的工厂。 制造晶圆通常需要 2-4 个月，具体取决于设备的复杂程度以及连接晶体管所需的层数。
- Fabless Company：设计半导体设备但依赖代工厂制造的公司。 这些公司没有晶圆厂，因此即使有也很少雇用工艺工程师。
- Foundry：一家在收到另一家公司的设计后专门制造半导体器件的公司。 这些公司通常不设计任何设备，但他们开发制造工艺。
- GPU（图形处理单元）：一种具有专门指令的半导体设备，可以非常快速地处理图形数据。 现在被用于其他应用程序，例如利用 GPU 并行处理能力的加密货币挖掘和神经网络。
- 集成设备制造商 (IDM)：执行半导体设备设计、制造、组装和测试各个方面的公司。 这些类型的公司最需要 JMP。
- 模块：一个完整的半导体器件，其中晶圆的功能芯片被封装到基板上，然后可用于系统板应用。
- 离岸组装和测试公司 (OSAT)：接收半导体晶圆并将功能芯片封装成完整模块的公司，然后可以在系统主板上使用。
- Pure-Play：不生产自己的半导体设计，只制造其他公司的半导体设计的半导体代工厂。
- Prime Grade：最高等级的硅片
- SOC（System-on-a-Chip）：将多种类型的器件集成到同一个硅芯片上的半导体器件。 （例如，将 CPU、GPU、内存设备和前端总线集成在一起）
- 半导体：一种材料（通常是硅），其电阻可由电压控制。 半导体是制造晶体管所需的关键材料，晶体管是所有半导体器件的基本构建块。
- 测试级：质量低于 Prime 的原始硅晶圆，主要用于测试过程。
- 晶体管：半导体器件的基本元件，在导通时传输电流/电压，在关闭时阻断电流/电压。 这些 ON 和 OFF 状态在半导体设备中创建位（0 和 1）。
- 晶圆：切成圆盘的结晶硅片，用于通过一系列加工步骤制造半导体器件中的晶体管。 晶体管的端子与多层金属布线连接。
半导体行业有哪些不同的部门？
半导体制造的基本首要挑战是将数十亿个晶体管放在比指甲还小的区域来生产我们每天使用的电子产品——并以足够高的“产量”（例如：不要搞砸太多） ) 表明您的业务盈利。但是，不同的部门具有不同类型的功能、问题和需求。
- 集成设备制造商 (IDM) 或代工厂：
- 半导体设备材料公司：
- 离岸组装和测试 (OSAT)：
- 无晶圆厂公司：
- 合同制造商：
一旦你弄清楚你正在与哪个部门交谈，请使用以下信息来了解如何进行更有效的对话。
半导体设备公司、IDM 和代工厂（常见角色、痛点、谈话要点等）：
半导体设备公司、IDM 和代工厂
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| 他们做什么 |
半导体设备公司：
IDM 和代工厂：
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| 示例帐户 |
- 应用材料（设备）
- LAM Research（装备）
- 英特尔 (IDM)
- 美光 (IDM)
- 德州仪器 (IDM)
- 台积电（代工）
- GlobalFoundries（代工）
- NAICS 代码： 334412
|
常见的头衔/角色
（* = 最常见） |
- 工艺工程师*
- 缺陷工程师
- 设计工程师 (IDM)
- 测试工程师 (IDM)
- 产品工程师* (IDM)
- 可靠性工程师* (IDM)
- 质量工程师* (IDM)
|
典型痛点
|
- 报告大量过程数据（设备和铸造厂）和过程/测试数据 (IDM)
- 将工厂数据与测试数据相关联（将不同的数据集链接在一起）
- 快速识别过程/测试偏移并识别根本原因
- 开发新的晶圆厂工艺
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| JMP 如何适用 |
- 工艺工程师必备的 DOE
- 产品工程师必备的EDA
- 可靠性工程师的可靠性/生存工具
- 质量/工艺工程师的质量/工艺工具
- 用于自动报告的 JMP Live
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| 听什么 |
- 他们有晶圆厂吗？
- 他们有工艺工程师吗？
- 他们是否在分析大量半导体晶圆、模块或系统测试数据？
- 他们需要报告解决方案吗？
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| 问/说什么 |
- 你在制造晶圆吗？
- 你在开发流程吗？
- 您是否已经准备好自动报告解决方案？ （例如 Exensio、Optimal+、Tableau）
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| 主要竞争对手 |
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无晶圆厂公司（常见角色、痛点、谈话要点等）：
无晶圆厂公司
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| 他们做什么 |
设计和创建测试程序以确保芯片和产品在规格范围内正常运行。 （通常不被认为是半导体公司）
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| 示例帐户 |
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常见的头衔/角色
（* = 最常见） |
- 产品工程师*
- 设计工程师
- 测试工程师
- 可靠性工程师*
- 质量工程师*
|
典型痛点
|
- 报告晶圆/模块/系统测试的大量测试数据
- 将晶圆厂工艺数据与测试数据相关联（将不同的数据集链接在一起）
- 快速识别测试偏移并确定根本原因
- 将设计仿真数据与硅特性数据相关联
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| JMP 如何适用 |
- JMP 的灵活性是执行表征数据分析所需的临时分析的关键
- 用于自动报告的 JMP Live
- 产品/设计工程师可以使用 DOE 来创建表征计划
- 从晶圆数据预测模块/系统级性能 (JMP Pro)
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| 听什么 |
- 他们是在开发电子产品还是在设计电路？
- 他们有产品工程师吗？
- 他们是否在分析大量半导体晶圆、模块或系统测试数据？
- 他们需要报告解决方案吗？
|
| 问/说什么 |
- 你在制造晶圆吗？
- 您是否需要一个灵活的分析工具来处理大量的 charz 数据？
- 您是否将设计仿真数据与硅特性数据相关联？
- 您想根据晶圆数据预测模块测试结果吗？
- 您是否已经准备好自动报告解决方案？ （例如 Exensio、Optimal+、Tableau）
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| 主要竞争对手 |
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我们在半导体行业的主要竞争对手有哪些？
半导体设备公司
- 射火
- Klarity-ACE (KLA-Tencor)
- Excel
IDM 和 Foundry
- 扩展
- 优选+
- 射火
- 清晰度-ACE
- 收益浏览器（Synopsys）
- 发现（创新）
无晶圆厂公司
OSAT
合同制造商
- 优选+
- 米尼塔
- 测试控制套件
- Excel
- 解决方案通常由他们的客户提供（例如 Apple、Microsoft、Amazon、Google 等……）
我怎样才能找到我所在地区的半导体公司？
您可以通过多种不同的方式进行一些研究，以找到您所在地区的半导体公司：
- 搜索 Discover.org （通过高级搜索，使用 NAICS 代码按您所在地区的行业添加公司和位置过滤器：334412、334413、334416、334417、334418、334419）
- 搜索胡佛（使用 NAICS 代码：334412、334413、334416、334417、334418、334419）
- 使用 Linkedin Sales Navigator （过滤您的地理和行业 =“半导体”。 使用下面列出的关键字来帮助缩小搜索范围）
- 活动列表报告 - TINA D
我们为半导体行业提供哪些资源？
资源共享：
内部销售资源：
半导体期刊：
半导体协会：
半导体贸易展：
行业
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