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半导体行业概述此页面旨在为我们的销售团队提供更多有关半导体行业的信息。非常感谢Mark Zwald收集了很多此类信息！
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什么是半导体？
半导体是能够制造晶体管的一种材料。 晶体管是非常小的，低功率的电开关，可用于构造半导体器件。
为了进一步解释...
计算机工作于0和1。 那么为什么我们要使用半导体呢？ 因为他们有时导电，有时却不导电。 因此，半导体的输出有时为“电”，有时为“无电”。 换句话说，零或一。 这些材料使我们能够构建“数字世界”，即由0和1组成的世界。
哪些类型的产品具有半导体？
半导体用于制造各种电子设备，包括：
- 电脑
- 手机
- 数码相机
- 家电类
- 电视机
- 汽车
- 银行自动柜员机
- 任何计算机化或使用无线电波的东西最有可能具有半导体
全球的半导体公司在哪里？
根据2020年4月的D＆B报告，这是全球半导体公司的细分。
半导体行业使用哪些常用术语或首字母缩写词？
- 洁净室：半导体晶圆厂中控制环境以管理振动，温度和消除所有灰尘的区域。
- CPU（中央处理单元）：一种半导体装置，对数据执行指令。 指令序列构成了该CPU上运行的程序。 CPU设计有特定的指令集（例如x86，ARM等）
- 合同制造商：一家公司，采用包括半导体器件在内的各种组件，并将其组装成最终的器件以出售给客户。
- 晶圆厂：通过一系列复杂的加工步骤生产半导体晶圆的工厂。 根据设备的复杂性以及连接晶体管所需的层数，通常需要2-4个月的时间来制造晶圆。
- Fabless公司：设计半导体器件但依靠代工厂制造它们的公司。 这些公司没有晶圆厂，因此聘用的工艺工程师很少（如果有的话）。
- 铸造厂：从另一家公司获得设计后专门从事半导体器件制造的公司。 这些公司通常不设计任何设备，但是会开发制造工艺。
- GPU（图形处理单元）：具有专用指令的半导体设备，可以非常快速地处理图形数据。 现在正用于其他应用程序中，例如利用GPU的并行处理能力的加密货币挖掘和神经网络。
- 集成器件制造商（IDM）：执行半导体器件设计，制造，组装和测试的所有方面的公司。 这些类型的公司将最需要JMP。
- 模块：完整的半导体器件，其中将晶片的功能管芯封装到基板上，然后可将其用于系统板应用程序中。
- 离岸组装和测试公司（OSAT）：一家接收半导体晶片并将功能芯片包装到完整模块中的公司，然后可以在系统主板上使用。
- Pure-Play：不生产自己的半导体设计，仅制造其他公司的半导体设计的半导体代工厂。
- 最高等级：最高等级的硅片
- SOC（片上系统）：半导体器件，将多种类型的器件集成到同一硅芯片上。 （例如，将CPU，GPU，内存设备和前端总线全部集成在一起）
- 半导体：可以通过电压控制其电阻的一种材料（通常是硅）。 半导体是制造晶体管所需的关键材料，而晶体管是所有半导体器件的基本组成部分。
- 测试等级：质量比Prime低的原始硅晶片，主要用于测试过程。
- 晶体管：半导体器件的基本元件，在接通时传输电流/电压，在断开时阻挡电流/电压。 这些ON和OFF状态在半导体器件中创建位（0和1）。
- 晶圆：硅片，切成圆盘，用于通过一系列处理步骤在半导体器件中制造晶体管。 晶体管的端子与多层金属布线连接。
半导体行业有哪些不同领域？
半导体制造的基本总体挑战是将数十亿个这样的晶体管放置在比您的指甲还小的地方，以生产我们每天使用的电子产品-并以足够高的“良率”来制造它（例如：不要搞得太乱），您的业务运作有利可图。但是，不同部门的职能，问题和需求不同。
- 集成设备制造商（IDM）或代工厂：
- 半导体设备和材料公司：
- 离岸组装和测试（OSAT）：
- 无晶圆厂公司：
- 合同制造商：
一旦确定了要与哪个部门对话，请使用以下信息来了解如何进行更有效的对话。
半导体设备公司，IDM和代工厂（常见角色，痛点，谈话要点等）：
半导体设备公司，IDM和代工厂
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| 他们做什么 |
半导体设备公司：
IDM和代工厂：
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| 帐户示例 |
- 应用材料（设备）
- LAM研究（设备）
- 英特尔（IDM）
- 微米（IDM）
- 德州仪器（IDM）
- 台积电（铸造）
- GlobalFoundries（铸造厂）
- NAICS代码： 334412
|
通用标题/角色
（* =最常见） |
- 工艺工程师*
- 缺陷工程师
- 设计工程师（IDM）
- 测试工程师（IDM）
- 产品工程师*（IDM）
- 可靠性工程师*（IDM）
- 质量工程师*（IDM）
|
典型痛点
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- 报告大量过程数据（设备和铸造厂）和过程/测试数据（IDM）
- 将晶圆厂数据与测试数据关联（将不同的数据集链接在一起）
- 快速识别过程/测试偏差并找出根本原因
- 开发新的晶圆厂工艺
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| JMP如何适合 |
- 工艺工程师必需的DOE
- 产品工程师必需的EDA
- 可靠性工程师的可靠性/生存工具
- 质量/过程工程师的质量/过程工具
- JMP Live用于自动报告
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| 听什么 |
- 他们有晶圆厂吗？
- 他们有工艺工程师吗？
- 他们是否在分析大量的半导体晶圆，模块或系统测试数据？
- 他们需要报告解决方案吗？
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| 问/说什么 |
- 您要制造晶圆吗？
- 您正在开发流程吗？
- 您是否已有自动报告解决方案？ （例如Exensio，Optimal +，Tableau）
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| 主要竞争对手 |
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无工厂公司（常见角色，痛点，谈话要点等）：
无晶圆厂公司
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| 他们做什么 |
设计并创建测试程序，以确保芯片和产品在规格内正常工作。 （不常被认为是半导体公司）
|
| 帐户示例 |
|
通用标题/角色
（* =最常见） |
- 产品工程师*
- 设计工程师
- 测试工程师
- 可靠性工程师*
- 质量工程师*
|
典型痛点
|
- 报告来自晶圆/模块/系统测试的大量测试数据
- 将晶圆厂工艺数据与测试数据相关联（将不同的数据集链接在一起）
- 快速识别测试偏差并找出根本原因
- 将设计仿真数据与硅特性数据相关
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| JMP如何适合 |
- JMP的灵活性是执行表征数据分析所需的临时分析的关键
- JMP Live用于自动报告
- 产品/设计工程师可以使用DOE创建表征计划
- 根据晶圆数据预测模块/系统级性能（JMP Pro）
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| 听什么 |
- 他们是在开发电子产品还是在设计电路？
- 他们有产品工程师吗？
- 他们是否在分析大量的半导体晶圆，模块或系统测试数据？
- 他们需要报告解决方案吗？
|
| 问/说什么 |
- 您要制造晶圆吗？
- 您是否需要灵活的分析工具来处理大量charz数据？
- 您是否正在将设计仿真数据与硅特性数据相关联？
- 您要根据晶圆数据预测模块测试结果吗？
- 您是否已有自动报告解决方案？ （例如Exensio，Optimal +，Tableau）
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| 主要竞争对手 |
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谁是我们在半导体行业的主要竞争对手？
半设备公司
- 射火
- Klarity-ACE（KLA-Tencor）
- 电子表格
IDM和铸造厂
无晶圆厂公司
OSAT
合同制造商
- 最佳+
- Minitab
- 测试控制套件
- 电子表格
- 客户经常提供的解决方案（例如Apple，Microsoft，Amazon，Google等）
如何在我的领土上找到半导体公司？
您可以通过几种不同的方法进行研究以找到您所在地区的半导体公司：
- 搜索Discover.org （通过高级搜索，使用NAICS代码按您所在地区的行业添加公司和位置过滤器：334412、334413、334416、334417、334418、334419）
- 搜索胡佛（使用NAICS代码：334412、334413、334416、334417、334418、334419）
- 使用Linkedin Sales Navigator （根据您的地理位置和行业筛选=“半导体”。 使用下面列出的关键字来帮助缩小搜索范围）
- 活动清单报告-TINA D
我们在半导体行业中有哪些资源？
分享资源：
内部销售资源：
半导体期刊：
半导体协会：
半导体贸易展：
行业
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