자동차 산업의 활발한 발전과 함께 점점 더 많은 제조업체가 일반 소비자 전자 산업에서 자동차 전자 산업으로 이동하고 있습니다.가장 큰 차이점은 수명주기의 차이에서 비롯됩니다.소비자 전자 산업의 수명주기는 약 3입니다. 5년에서 5년까지이지만 자동차 산업은 인명 안전과 관련이 있고 일반적으로 10년 이상의 수명 주기가 필요하므로 관련 신뢰성 검증이 더 중요합니다. Board Level Reliability(Board Level Reliability) Reliability, BLR(Board Level Reliability) 테스트는 자동차 부품이 보드에 실장된 후 솔더 조인트의 신뢰성 테스트입니다.
자동차 전자 시스템은 점점 더 발전하고 있으며 이는 자동차 산업에서 IC 부품이 점점 더 많이 사용된다는 것을 의미합니다.따라서 BLR 테스트를 사용하여 고장 모드를 빠르게 찾을 필요가 있으며 일반적으로 사용되기도 합니다. 기판상의 IC 부품과 PCB의 솔더링을 검증하기 위한 Point Strength Test 제품수명을 보장하기 위한 AEC Automotive Electronics Association에서 제정한 AEC-Q104 규격은 BLR, BLR 공통 테스트에서 자동차 전장부품의 신뢰성 테스트 항목을 명확하게 정의하고 있습니다. 다음, 온도 사이클 및 충격, 기계적 응력 충격 솔더 조인트와의 접합 위치 강도(미는 힘, 인장력, 굽힘 시험), 복합 진동 시험, 판 굽힘 시험 등
BLR에 영향을 미치는 일반적인 신뢰성 요인은 다음과 같습니다.
- PCB 재질, 두께, 스루홀 디자인,
- PCB 패드 디자인,
- 솔더 볼 재료,
- 웨이퍼 위치 및 크기 및 솔더 볼에 대한 해당 위치,
그 중 솔더 볼 재료의 선택은 신뢰성 테스트 결과에 특히 중요한 영향을 미칩니다.
다음은 몇 가지 보드 수준의 신뢰성 테스트와 JMP 관련 분석의 기능을 소개합니다.
- 정상 상태 테스트: 주로 고온 및 고습(가속 계수)을 통해 솔더 조인트와 같은 밀봉되지 않은 패키지 구성 요소의 재료 및 회로에 대한 영향의 정도를 확인하고 평가하기 위해 온도의 영향으로 인해 단락이 발생합니다. 그리고 습도와 생활에 영향을 미칩니다.
- 기계적 스트레스 테스트: 일부 테스트에서는 비정상적인 저항 값과 같은 외부 스트레스가 수명에 미치는 영향을 시뮬레이션하기 위해 골드 핑거, USB 커넥터 등과 같은 비 납땜 방법을 사용하여 연결합니다.
- 플레이트 굽힘 테스트: 외부 응력 테스트를 통해 솔더 조인트 및 부품의 재료 구조의 영향을 확인할 수 있으며 주석 구형 표면의 파손 및 개방 회로.
- 온도 순환 및 충격 테스트: 열 순환 또는 급격한 온도 변화에 따른 열 충격을 통해 주석 균열과 같은 제품에 대한 노화 촉진 요인의 영향을 확인합니다.
주석 균열
단락
뒤틀린 판
다음은 JMP를 소개합니다. 관련 애플리케이션 분석 기능
Ø 수명 분포 분석에 대한 가속 계수(Fit Life by X)
정상적인 조건에서는 제품 고장의 확률이 매우 낮기 때문에 환경과 같은 일부 조건의 설정을 통해 제품 고장의 확률이 가속화됩니다.일반적인 가속 요소에는 온도, 전압, 압력 등이 포함되며 플랫폼에는 다음이 포함됩니다. 데이터 변환 Arrhenius 변환에는 선형, 대수, 역수, 제곱근 등의 변환도 포함됩니다. JMP는 또한 가속 계수 대 수명 실험을 설계하기 위한 전용 신뢰성 실험 설계 플랫폼을 제공합니다.
다른 온도에서 그룹 간의 차이 확인
수명 예측에 가속 계수 추가
가속 계수와 예상 수명 간의 산점도를 표시합니다.
각 분포 적합의 결과 비교
Ø 가속 생활 실험 설계
제품의 신뢰도가 높거나 제품의 테스트 결과를 단기간에 이해해야 하기 때문에 제품의 신뢰도 결과를 이해하기 위해서는 추가적인 실험이 필요합니다. 또한 추정 오류를 줄이기 위해 확장됩니다.
사전 분포나 경험을 바탕으로 가속 실험을 수립하고 실패 확률을 추정
시뮬레이터를 사용하여 추정 결과 시뮬레이션
JMP는 또한 수명 분석, 열화 분석 등 신뢰성 분석 플랫폼에 대한 많은 분석 방법을 가지고 있습니다. 오늘날 주로 가속 수명 분석 플랫폼을 소개하고 자동차의 가속 요인 분석인지 다른 산업의 가속 요인 분석인지 설명합니다. . 분석을 위해 이 플랫폼을 사용할 수 있습니다. 여러 분석 및 도면을 위해 여러 플랫폼을 사용할 필요가 없으므로 분석 시간이 절약됩니다. 또한 실험 설계 및 확인을 제공하는 가속 실험 설계를 위한 더 많은 플랫폼이 있습니다. 이를 검증하기 위한 실험을 어떻게 설계해야 할지 모르겠습니다. 물론 자동차의 신뢰성은 이것에 국한되지 않습니다. 보드 수준의 신뢰성과 검증에 대한 간략한 소개 JMP 관련 플랫폼은 차후 분석을 위해 신뢰성 결과에 대한 빠른 이해를 자동차 관련 산업에 제공할 수 있습니다. .
