Niveau : Intermédiaire
John Como, ingénieur processus, Intel Corp.
Dans la fabrication de semi-conducteurs, les masques sont utilisés pour imprimer des motifs sur des tranches lors du processus de lithographie. Les dimensions du motif sur les masques de 6" sont 4 fois plus grandes que le motif imprimé sur les tranches de 12", de sorte que plusieurs matrices sont imprimées sur une seule tranche. Un seul défaut sur le motif du masque peut provoquer une mauvaise matrice répétée et coûter des millions à l'entreprise de fabrication, il est donc impératif que les défauts du masque soient trouvés et caractérisés. Souvent, les machines d'inspection de masques utilisent un système de coordonnées différent de celui des machines d'inspection de plaquettes, et les distances linéaires sur le masque sont 4 fois plus longues que les distances sur les plaquettes. Si un défaut est trouvé sur le masque, une conversion fastidieuse des coordonnées du masque en plaquette doit être effectuée afin de vérifier s'il y a un effet. Cette application interactive écrite en JSL simplifie la conversion des coordonnées d'un système à un autre et crée même une image du masque, de la plaquette et de l'emplacement du défaut pour une comparaison facile avec les données du monde réel. Cette présentation couvrira les mathématiques derrière les conversions et montrera comment JSL a été utilisé pour créer une application pour simplifier le calcul.
