Livello: intermedio
John Como, Ingegnere di processo, Intel Corp.
Nella produzione di semiconduttori, le maschere vengono utilizzate per imprimere motivi su wafer nel processo di litografia. Le dimensioni del motivo sulle maschere da 6 "sono 4x più grandi rispetto al motivo stampato sui wafer da 12", quindi più stampi vengono stampati su un singolo wafer. Un singolo difetto sul modello di maschera può causare una ripetizione di stampo difettoso e costare milioni all'azienda manifatturiera, quindi è indispensabile trovare e caratterizzare i difetti di maschera. Spesso, le macchine per l'ispezione delle maschere utilizzano un sistema di coordinate diverso rispetto alle macchine per l'ispezione dei wafer e le distanze lineari sulla maschera sono 4x più lunghe delle distanze sui wafer. Se viene rilevato un difetto sulla maschera, è necessario eseguire una noiosa conversione dalle coordinate maschera a wafer per verificare se vi è un effetto. Questa applicazione interattiva scritta in JSL semplifica la conversione delle coordinate da un sistema a un altro e crea persino un'immagine della maschera, del wafer e della posizione del difetto per un facile confronto con i dati del mondo reale. Questa presentazione tratterà la matematica dietro le conversioni e mostrerà come JSL è stata usata per creare un'applicazione per semplificare il calcolo.
