Niveau: intermédiaire
John Como, ingénieur processus, Intel Corp.
Dans la fabrication de semi-conducteurs, les masques sont utilisés pour imprimer des motifs sur des plaquettes dans le processus de lithographie. Les dimensions du motif sur les masques de 6 "sont 4 fois plus grandes que celles du motif imprimé sur les plaquettes de 12", de sorte que plusieurs matrices sont imprimées sur une seule plaquette. Un seul défaut sur le motif du masque peut entraîner une répétition de la matrice et coûter des millions de dollars à l'entreprise de fabrication. Il est donc impératif que les défauts du masque soient détectés et caractérisés. Souvent, les machines d’inspection de masques utilisent un système de coordonnées différent de celui des machines d’inspection de plaquettes, et les distances linéaires sur le masque sont 4x plus longues que les distances sur les plaquettes. Si un défaut est détecté sur le masque, une conversion fastidieuse des coordonnées du masque en coordonnées de tranche doit être effectuée afin de vérifier s’il existe un effet. Cette application interactive écrite en JSL simplifie la conversion des coordonnées d’un système à un autre et permet même de créer une image du masque, de la plaquette et de l’emplacement du défaut afin de faciliter la comparaison avec les données réelles. Cette présentation couvrira les mathématiques derrière les conversions et montrera comment JSL a été utilisé pour créer une application afin de simplifier le calcul.
