使用 JMP 软件识别恶意工具和流程状态漂移...使用 JMP 软件可视化和分析技术识别恶意工具和流程状态漂移
吉姆·纳尔逊，工程数据专家 – 飞思卡尔半导体
集成电路（计算机芯片）的制造需要数百个非常严格的步骤。这些步骤中使用了数百种不同的设备。工艺漂移和良率下降是半导体行业中令人担忧的现实。确定哪些工艺步骤和/或工具或工具组合导致工艺漂移或良率下降是一个耗时且复杂的过程，占用了飞思卡尔工程师的大量时间。JMP 软件提供的分析工具、飞思卡尔开发的统计方法以及飞思卡尔开发的分析和可视化 JMP 脚本的组合可用于解决这些问题。本文介绍了分区、飞思卡尔开发的方法、漂移分析 (SODA) 的步骤起源以及两个飞思卡尔开发的 JMP 软件脚本的使用。这些脚本允许根据统计评估对图表和图形进行排序，并且能够非常快速地从一个图表移动到另一个图表。这种方法可以将分析指导与工具相结合，为工程师提供视觉证据，以匹配他们的知识和经验，以决定需要做什么以使流程恢复一致。
数据可视化
