增加了难度维度：JMP中的图像分析和三维可视化<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" />增加了难度维度：JMP中的图像分析和三维可视化
现代生活中有一个常数。 不，死亡和税收不计算在内。 这个常数是社会对更好的表现和更低价格的电子小部件的渴望。 这是第一个确定的世界问题，但我们大多数人似乎都有这个问题。 市场需求的结果之一是半导体和MEMS制造工艺现在正以近原子尺度操纵物质。 这是一项非常重要的练习。 更复杂的是，设备最近开始从2D平面配置转向3D堆叠电路配置。 这种转变允许性能改进而无需额外的尺寸减小，代价是额外的制造复杂性。
向3D制造的转变已经影响了测量科学和缺陷分析的许多方面。 特别是缺陷分析已经从一个表面问题转变为埋藏缺陷通常被认为是不重要的问题，其中缺陷必须在所有空间维度中被考虑。这意味着您的平均缺陷图不会缩短更长时间。 我们需要更好的东西。 这项工作将使用两个具有二维和三维成像能力的现代测量系统产生的数据集，研究JMP中空间聚类和多维可视化技术的使用。这些测量系统是扫描声学显微镜和X射线衍射成像。
数据访问和操作数据探索数据可视化质量和可靠性
