Bin 대 die 및 Lot 관련 디바이스나는 아직도 반도체 분야에서 새로운 편이다. 롯, 웨이퍼, 그리고 다이가 무엇인지 압니다. 나는 아직도 깡통이 무엇인지 알아야합니까?! 죽는 것과 어떻게 관련이 있습니까? 왜 롯이 장치와 결합 되었습니까? 롯과 관련된 장치는 어떻게 알려진 것입니까?
이에 관한 문서가 있습니까?
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(나는 구글에서 많은 검색을했는데, 내가 필요한 것을 찾지 못했을 것이다. 어쩌면 나는 검색에 좋지 않거나 이것들에 대한 정보가 부족하다)
Re : 빈 대 다이 및 롯트 관련 장치반도체 산업에서 "빈 (bin)"이라는 용어에 대한 몇 가지 정의가 있습니다. 가장 일반적인 것 (제 의견으로는)은 디바이스의 종류와 전기적 테스트 (다이)와 관련이 있습니다. 웨이퍼 처리의 특정 지점에서 장치의 전기적 성능 등을 검사합니다. 성능, 관찰 된 장애 모드 등을 기준으로 논리적 그룹으로 분류됩니다. 이러한 논리 그룹을 "저장소"라고합니다. "빈 (bin)"이란 용어는 제품을 분류 할 때 (제품, 감자 칩, 볼트 등) 제품을 실제로 중요한 기준에 따라 물리적 궤에 넣는 물리적 분류에서 차용 한 용어입니다. 반도체 산업에서 이것은 다이에 부착 된 논리적 그룹이며 일반적으로 웨이퍼 또는 로트 레벨, 근본 원인 분석에 많은 용도가있는 fab 데이터베이스의 정보입니다.
설명하는 데이터의 다양한 수준을 분석에 사용하는 방법을 보려면 "공간적 결함을 정확히 찾아 내고 줄이기"Mastering JMP webinar ( http://www.jmp.com/en_us/events/ondemand/mastering-jmp/pinpointing-and-reducing-defects.html ).
베스트,
엠Re : 빈 대 다이 및 롯트 관련 장치'die'는 최종 제품에 해당하지만, 여러 개의 다이가 평면 원형의 '웨이퍼'상에 제조되며, 이들 웨이퍼는 종종 '로트'(일반적으로 많은 24 개의 웨이퍼)로 그룹화됩니다. 제품을 제작하는 데 필요한 모든 단계가 완료되면 각 웨이퍼의 모든 다이가 얼마나 잘 작동하는지 테스트합니다. 잠재적으로 복잡하지만,이 테스트의 최종 결과는 각 다이가 '빈'에 할당된다는 것입니다 (일부 빈은 '통과'로 간주되고 일부 빈은 실패 함). 작동하는 제품을 만들기 위해 각 웨이퍼를 (다이 사이에) 깔끔히 만들고 통과하는 다이를 조립하고 포장합니다. 일반적으로 각 웨이퍼에는 하나의 제품 유형 만 제작되므로 목표에있는 모든 다이가 명목상으로 동일하도록 각 단계에서 해당 웨이퍼를 처리하는 것이 목표입니다.
'반도체 제조'또는 '웨이퍼 제조'를 검색하십시오.
