ビンとダイおよびロットに関連する装置私はまだ半導体分野で新しいです。私はロット、ウェーハ、そしてダイとは何かを知っています。私はまだビンが何であるかを知る必要がありますか？それは死にどのように関連していますか？なぜLotがデバイスに参加しているのですか？Lotに関連する既知のデバイスは？
これに関する文書はありますか？
私は本当にあなたの助けを必要とします、どんなコメントまたはリンクでも大いに感謝されるでしょう。
（私はグーグルで多くの検索をしましたが、私が必要とするものを見つけませんでした、多分私は検索が得意でないかこれらに関する情報の欠如があります）
再：ビン対ダイとロットに関連するデバイス半導体業界では「ビン」という用語の定義がいくつかあります。最も一般的なもの（私の意見では）は、デバイスの分類と電気的テスト（ダイ）に関するものです。ウェハの処理の特定の時点で、デバイスは電気的性能などについてテストされます。それらは、パフォーマンス、観察された障害モードなどに基づいて論理グループに分類されます。これらの論理グループは「ビン」と呼ばれます。「ビン」という用語は、分類される製品（農産物、ポテトチップス、ボルトなど）が実際には製品にとって重要な基準に基づいて物理的なビンに入れられる物理的な分類から借用される用語です。半導体業界では、それはダイに結び付けられた論理的なグループにすぎません。通常、ウェーハレベルまたはロットレベルの情報がファブデータベースにあり、根本原因分析に多くの用途があります。
記述したさまざまなレベルのデータが分析でどのように使用されているのかを知りたい場合は、「空間欠陥の特定と削減」マスタリングJMPウェビナー（ http://www.jmp.com/en_us/events/ondemand/mastering-jmp/pinpointing-and-reducing-defects.html ）
ベスト、
M再：ビン対ダイとロットに関連するデバイス「ダイ」は、製造される最終製品に対応しますが、それを製造するために、複数のダイが平面の円形の「ウェハ」上に製造され、これらのウェハはしばしば「ロット」にまとめられます。製品を製造するのに必要なすべてのステップが完了したら、各ウェハ上のすべてのダイがテストされ、それらがどの程度うまく機能するかが確認されます。複雑になる可能性がありますが、このテストの最終結果は、各ダイが「ビン」に割り当てられることです（一部のビンは「合格」と見なされ、一部のビンは「不合格」となります）。機能する製品を製造するために、各ウェハは（ダイの間で）鋸引きされ、通過するダイは組み立てられパッケージされる。一般に、各ウェハ上には１つの製品タイプしか製造されないので、目標は、その上のすべてのダイが名目上同一であるように各ステップでそのウェハを処理することである。
「半導体製造」または「ウェハ製造」を検索してみてください。
