Ich bin noch neu im Halbleiterbereich; Während ich weiß, was das Los, die Waffel und der Würfel sind. Ich muss noch wissen, was der Mülleimer ist?! Wie hängt es mit dem Sterben zusammen? Warum ist Lot mit Gerät verbunden? Wie sind die mit Lot verbundenen Geräte bekannt?
Gibt es dazu eine Dokumentation?
Ich brauche wirklich Ihre Hilfe, jeder Kommentar oder Link wird sehr geschätzt.
(Ich habe viele Suchanfragen auf Google durchgeführt, aber nicht gefunden, was ich brauche. Vielleicht bin ich bei der Suche nicht gut oder es fehlen Informationen dazu.)
Der „Chip“ entspricht dem herzustellenden Endprodukt, aber um ihn herzustellen, werden mehrere Chips auf einem planaren, kreisförmigen „Wafer“ hergestellt, und diese Wafer werden häufig in „Losen“ gruppiert (typischerweise 24 Wafer pro Los). Wenn alle zur Herstellung des Produkts erforderlichen Schritte abgeschlossen sind, werden alle Chips auf jedem Wafer getestet, um festzustellen, wie gut sie funktionieren. Obwohl möglicherweise komplex, besteht das Endergebnis dieses Tests darin, dass jeder Würfel einem „Behälter“ zugeordnet wird (einige Behälter gelten als „bestanden“, andere als „nicht bestanden“). Um funktionsfähige Produkte herzustellen, wird jeder Wafer (zwischen den Chips) zersägt und die vorbeikommenden Chips zusammengebaut und verpackt. Im Allgemeinen wird auf jedem Wafer nur ein Produkttyp hergestellt. Das Ziel besteht also darin, den Wafer in jedem Schritt so zu verarbeiten, dass alle darauf befindlichen Chips nominell identisch sind.
Versuchen Sie, nach „Halbleiterfertigung“ oder „Waferfertigung“ zu suchen.
