Bin vs. die 以及與 Lot 相關的設備我在半導體領域還是個新手；雖然我知道什麼是批次、晶圓和晶片。 我還想知道垃圾箱是什麼？！ 和死有什麼關係？ 為什麼批次要與設備連結？ 如何知道與 Lot 相關的設備？
有這方面的文檔嗎？
我真的需要您的幫助，任何評論或連結將不勝感激。
（我在谷歌上做了很多搜索，但沒有找到我需要的東西，也許我不擅長搜索或缺乏有關這些的信息）
回覆：Bin 與與 Lot 相關的模具和設備半導體產業中術語「bin」有多種定義。 最常見的一個（在我看來）與設備（晶片）的分類和電氣測試有關。 在晶圓加工的特定點，對裝置進行電氣性能等測試。 根據效能、觀察到的故障模式等將它們分類為邏輯組。這些邏輯組稱為「容器」。 「垃圾箱」一詞是從物理分類中藉來的術語，其中被分類的產品（農產品、薯片、螺栓等）實際上根據對產品重要的標準放入實體垃圾箱中。 在半導體產業中，它只是附加到晶片上的邏輯分組，通常是晶圓級或批次級，晶圓廠資料庫中的資訊在根本原因分析中有很多用途。
如果您想了解如何在分析中使用所描述的不同級別的數據，您可以觀看「精確定位和減少空間缺陷」掌握 JMP 網路研討會（ http://www.jmp.com/en_us/events/ondemand/mastering-jmp/pinpointing-and-reducing-defects.html ）。
最好的，
中號回覆：Bin 與與 Lot 相關的模具和設備「晶片」對應於正在製造的最終產品，但為了製造它，需要在平面、圓形「晶圓」上製造多個晶片，而這些晶圓通常分為「批次」（通常為一批24 個晶圓）。 當製造產品所需的所有步驟完成後，每個晶圓上的所有晶片都會經過測試，看看它們的工作情況如何。 儘管可能很複雜，但該測試的最終結果是每個晶片都被分配到一個“箱”（一些箱被認為是“通過”，而一些箱被認為是“失敗”）。 為了製造功能產品，每個晶圓都被鋸開（在晶片之間），然後組裝和封裝通過的晶片。 一般來說，每個晶圓上只製造一種產品類型，因此目標是在每個步驟中處理該晶圓，使其上的所有晶片名義上都是相同的。
嘗試搜尋“半導體製造”或“晶圓製造”。
