Hallo alle,
Ich habe ein Beispiel für die Verwendung von benutzerdefiniertem Mapping zusammengestellt, um räumliche Defekte in Halbleiter-Grundrissen und Wafer-Karten hervorzuheben.
Diese Technik wurde bereits auf der Discovery 2015 vorgestellt:
https://community.jmp.com/t5/Discovery-Summit-2015/System-on-Chip-SOC-Yield-Visualization-Using-Custom-Heat-Maps-in/ta-p/22797
Dies kann als Methode verwendet werden, um die Fähigkeit von JMP zu demonstrieren, räumliche Signaturen in Ihren Daten sowohl visuell als auch interaktiv zu identifizieren.
Installationshinweise:
Bevor Sie „IC_Floorplan.jmp“ öffnen, installieren Sie die folgenden Dateien im Ordner „Maps“, in dem JMP lokal installiert ist (Beispiel: C:\Programme\SAS\JMPPRO\13\Maps).
„IC_Layout-Name.jmp“
„IC_Layout-XY.jmp“
Custom Floorplan Heat MapBenutzerdefinierte Grundriss-Heatmap
Custom Floorplan w/ Wafer Map Benutzerdefinierter Grundriss mit Wafer-Karte
