반도체 제조에 공통적 인 데이터 구조로 JMP® 사용 JMP 사용 ® 반도체 제조 분야의 공통 데이터 구조
Joel Dobson, Texas Instruments 수석 통계 담당자
IC 칩의 프론트 - 엔드 (front-end) 제조는 웨이퍼 팹 (wafer fab)이라 불리는 공장의 실리콘 웨이퍼로 구성된 많은 부분에 의해 이루어진다. 일반적인 팹 로트는 25 개의 웨이퍼를 포함 할 수 있습니다. 각 웨이퍼는 직사각형 어레이에 수천 개의 칩을 가질 수있다. 데이터에 대한 자연스러운 계층 구조가 존재하며, 칩에 중첩 된 칩과 로트에 중첩 된 웨이퍼가 존재합니다. IC 칩의 백엔드 제조는 어셈블리 및 테스트 (A / T) 사이트에서 발생합니다. 칩은 웨이퍼에서 웨이퍼를 분리하기 위해 톱으로 만들어지고 어셈블리 로트가 형성됩니다. 어셈블리 롯트는 별도의 웨이퍼 칩을 포함 할 수 있지만 별도의 팹 로트는 포함하지 않을 수 있습니다. 조립 공정으로 인한 데이터 계층 구조가 웨이퍼 팹의 데이터 계층 구조에 추가됩니다. 위에서 설명한 데이터 구조를 감안할 때 중요한 매개 변수를 모델링하는 데는 상당한 어려움이 따릅니다. 이 프리젠 테이션은 반도체 제조 분야에서 일하는 사람들을위한 간단한 교과서 분석을 따르는 것과 관련된 함정과 위험을 검토하고보다 적절한 대안을 제시합니다. 우리의 접근 방식은 JMP의 실제 사례 연구를 통해 크게 교훈적입니다.
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