Utilizzando JMP ® con strutture dati comuni alla produzione di semiconduttori
Joel Dobson, Senior Statistician, Texas Instruments
La produzione front-end di chip IC è costituita da lotti costituiti da wafer di silicio in fabbriche chiamate fabbriche di wafer. Un tipico lotto favoloso potrebbe contenere 25 wafer. Ogni wafer può avere migliaia di chip in una matrice rettangolare. Esiste una struttura gerarchica naturale per i dati, con chip nidificati in wafer e wafer nidificati in lotti. La produzione di back-end di chip IC avviene nei siti di assemblaggio e test (A / T). I trucioli vengono segati per separarli dal wafer e vengono formati lotti di assemblaggio. I lotti di montaggio possono contenere chip di wafer separati, ma raramente da lotti speciali separati. La gerarchia dei dati risultante dai processi di assemblaggio si aggiunge a quella del wafer fab. Data la struttura dei dati descritta sopra, la modellazione dei parametri critici può presentare sfide significative. Questa presentazione esaminerà alcune delle insidie e dei rischi associati alla semplice analisi di libri di testo per le persone che lavorano nella produzione di semiconduttori e mostrerà le alternative più appropriate. Il nostro approccio sarà ampiamente didattico attraverso studi di casi dal vivo in JMP.
