Utiliser JMP ® avec des structures de données communes à la fabrication de semi-conducteurs
Joel Dobson, statisticien principal, Texas Instruments
La fabrication initiale de puces de circuits intégrés consiste par lots en des plaquettes de silicium dans des usines appelées usines de fabrication de plaquettes. Un lot de fabrication type peut contenir 25 galettes. Chaque tranche peut avoir des milliers de puces dans un tableau rectangulaire. Il existe une structure hiérarchique naturelle pour les données, avec des puces imbriquées dans des plaquettes et des plaquettes imbriquées dans des lots. La fabrication finale des puces de circuits intégrés a lieu sur des sites d’assemblage et de test (A / T). Les copeaux sont sciés pour les séparer de la plaquette et des lots d'assemblage sont formés. Les lots d'assemblage peuvent contenir des puces de plaquettes séparées, mais rarement de lots de fabrication distincts. La hiérarchie des données résultant des processus d'assemblage s'ajoute à celle de la fab. Compte tenu de la structure de données décrite ci-dessus, la modélisation de paramètres critiques peut présenter des défis importants. Cette présentation passera en revue quelques-uns des pièges et des risques associés au suivi des simples analyses de manuels pour les personnes travaillant dans la fabrication de semi-conducteurs, et montrera les alternatives les plus appropriées. Notre approche sera largement didactique à travers des études de cas en direct dans JMP.
