將JMP®與半導體製造中常見的數據結構結合使用 使用JMP ® 與半導體製造業共同的數據結構
德州儀器高級統計師Joel Dobson
IC芯片的前端製造是由工廠中的矽晶片組成，稱為晶圓廠。典型的工廠批次可能包含25個晶圓。每個晶片可以具有矩形陣列中的數千個芯片。存在數據的自然分層結構，芯片嵌套在晶片中，晶片嵌套在批次中。IC芯片的後端製造發生在組裝和測試（A / T）站點。鋸切芯片以將它們與晶片分離並形成組裝批次。裝配批次可能包含來自單獨晶圓的芯片，但很少來自單獨的晶圓廠。由裝配過程產生的數據層次增加了晶圓廠的數據層次。鑑於上述數據結構，關鍵參數的建模可能帶來重大挑戰。本演講將回顧一些與半導體製造業人員進行簡單教科書分析相關的陷阱和風險，並展示更合適的替代方案。通過JMP中的實時案例研究，我們的方法將在很大程度上具有說明性。
數據探索
