<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" />난이도 추가 : JMP에서 이미지 분석 및 3D 시각화
현대 생활에는 한 가지 상수가 있습니다. 아니, 죽음과 세금은 중요하지 않습니다. 이러한 상수는 더 나은 성능과 저가의 전자 위젯에 대한 사회의 요구입니다. 확실한 첫 번째 세계 문제이지만, 우리 대부분은 그것을 가지고있는 것 같습니다. 이 시장 수요의 결과 중 하나는 반도체 및 MEMS 제조 공정이 현재 원자 수준에서 물질을 조작하고 있다는 것입니다. 이것은 단순한 운동입니다. 문제를 더욱 복잡하게하는 장치는 최근 2D 평면 구성에서 3D 회로 구성으로 이동하기 시작했습니다. 이러한 변화는 추가적인 제조 복잡성을 희생시키면서 추가적인 치수 감소없이 성능 향상을 가능하게했습니다.
3D 제조로의 전환은 측정 과학 및 결함 분석의 여러 측면에 영향을 미쳤습니다. 특히 결함 분석은 묻혀있는 결함이 일반적으로 중요하지 않은 표면적 문제에서 모든 공간 차원에서 결함을 고려해야하는 문제로 옮겨졌습니다. 이것은 평균 결함 맵이 훨씬 오래 걸리지 않을 것임을 의미합니다. 우리는 더 나은 것을 필요로합니다. 이 연구는 2 차원 및 3 차원 이미징 기능을 갖춘 2 개의 현대 측정 시스템에 의해 생성 된 데이터 세트를 사용하여 JMP에서 공간 클러스터링 및 다차원 시각화 기술의 사용을 조사합니다. 이 측정 시스템은 음향 현미경 검사 (Scanning Acoustic Microscopy) 및 X 선 회절 이미징 (X-ray Diffraction Imaging)입니다.
