增加了難度維度：JMP中的圖像分析和三維可視化<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" />增加了難度維度：JMP中的圖像分析和三維可視化
現代生活中有一個常數。 不，死亡和稅收不計算在內。 這個常數是社會對更好的表現和更低價格的電子小部件的渴望。 這是第一個確定的世界問題，但我們大多數人似乎都有這個問題。 市場需求的結果之一是半導體和MEMS製造工藝現在正以近原子尺度操縱物質。 這是一項非常重要的練習。 更複雜的是，設備最近開始從2D平面配置轉向3D堆疊電路配置。 這種轉變允許性能改進而無需額外的尺寸減小，代價是額外的製造複雜性。
向3D製造的轉變已經影響了測量科學和缺陷分析的許多方面。 特別是缺陷分析已經從一個表面問題轉變為埋藏缺陷通常被認為是不重要的問題，在這個問題中必須考慮所有空間維度中的缺陷。這意味著您的平均缺陷圖不會減少更長時間。 我們需要更好的東西。 這項工作將使用兩個具有二維和三維成像能力的現代測量系統產生的數據集，研究JMP中空間聚類和多維可視化技術的使用。這些測量系統是掃描聲學顯微鏡和X射線衍射成像。
數據訪問和操作數據探索數據可視化質量和可靠性
